海通電子證券代表對(duì)《手機(jī)報(bào)》表示，OV產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉(zhuǎn)移早以眾所周知，對(duì)于此次轉(zhuǎn)單晶方科技也是業(yè)內(nèi)公開(kāi)的秘密，但并未透露具體的訂單量。

出于對(duì)成本、技術(shù)、市場(chǎng)等方面的因素考慮,部分國(guó)際廠商已開(kāi)始將產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。海通證券發(fā)布信息稱(chēng)，美國(guó)豪威科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)OV）已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模地在武漢新芯和上海華力的12英寸產(chǎn)線(xiàn)上投片,CSP封裝訂單則轉(zhuǎn)向晶方科技（603005.SZ）。

海通電子證券代表對(duì)《手機(jī)報(bào)》表示，OV產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉(zhuǎn)移早以眾所周知，對(duì)于此次轉(zhuǎn)單晶方科技也是業(yè)內(nèi)公開(kāi)的秘密，但并未透露具體的訂單量。

據(jù)悉，OV目前已在中國(guó)建立了設(shè)計(jì)中心和測(cè)試機(jī)構(gòu)，其產(chǎn)品收益的近80%來(lái)自中國(guó)，它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括索尼、三星電子和Himax技術(shù)公司?？蛻?hù)已經(jīng)涵蓋蘋(píng)果以及中華酷聯(lián)等國(guó)內(nèi)一線(xiàn)品牌企業(yè)。

“目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上5M產(chǎn)品大部分都來(lái)自于OV，13M、8M的產(chǎn)品則被索尼、OV和三星電子瓜分。”業(yè)內(nèi)人士對(duì)《手機(jī)報(bào)》透露，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈，2014年OV也在推2M產(chǎn)品。

據(jù)旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究所發(fā)布的“2014年11月攝像頭芯片出貨量排行榜”顯示，OV位于排行榜單第二名，出貨量為33.20KK。

在2014年8月份，OV曾收到以中國(guó)HuaCapitalManagementLtd為首的一個(gè)投資財(cái)團(tuán)提出的每股29美元（約合181元人民幣），總計(jì)價(jià)值約16.7億美元（約合104億元人民幣）的現(xiàn)金收購(gòu)要約。海通電子證券代表表示，如果收購(gòu)計(jì)劃順利,也將加速其產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉(zhuǎn)移。

作為國(guó)內(nèi)第一家從事影像傳感芯片（CCD和CMOS）晶圓級(jí)芯片封裝的企業(yè)和12英寸晶圓級(jí)CSP封裝技術(shù)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定者，晶方科技在國(guó)內(nèi)也備受矚目。

海通證券代表認(rèn)為，OV轉(zhuǎn)單晶方科技同樣是看好其在12英寸晶圓級(jí)CSP封裝方式上的巨大優(yōu)勢(shì)。“智能手機(jī)電商銷(xiāo)售模式的興起,使得終端廠商更追求攝像頭的像素規(guī)格,質(zhì)量相對(duì)較低(通過(guò)工藝改進(jìn),其實(shí)現(xiàn)在已相關(guān)無(wú)幾)但成本也較低的CSP封裝有機(jī)會(huì)進(jìn)入500、800萬(wàn)像素CIS的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。另外隨著CSP廠商的12英寸產(chǎn)線(xiàn)的逐漸投產(chǎn),12英寸晶圓上由于制造的die個(gè)數(shù)更多(晶圓面積是8英寸的2.25倍),效率更高,所以成本會(huì)更低,也有助于更多的500萬(wàn)和800萬(wàn)像素的CIS應(yīng)用CSP封裝形式”。

另外，蘋(píng)果新一代的指紋辨識(shí)感測(cè)器TouchID所采用光學(xué)型晶圓級(jí)尺寸封裝（WLCSP）后端訂單也由精材及晶方科技拿下。“iPhone6和iPhone6Plus銷(xiāo)售超預(yù)期，也帶動(dòng)了晶方科技指紋識(shí)別芯片封裝業(yè)務(wù)量大增。”上述海通證券代表表示。

據(jù)晶方科技第三季度財(cái)報(bào)顯示，1-9月份綜合營(yíng)收為4.19億元，同比增長(zhǎng)28.8%；凈利潤(rùn)為1.36億元，同比增長(zhǎng)19.95%。