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ODM廠商談Rockchip 首款3G平臺XMM6321:看好未來發(fā)展

在3G平板領域,MTK平臺目前占據(jù)著壟斷地位。然而包括展訊、Rockchip在內的“Intel系”成員正在虎視眈眈,試圖挑戰(zhàn)MTK在該領域的領先地位。特別是瑞芯微和英特爾近期推出的XMM6321

在3G平板領域,MTK平臺目前占據(jù)著壟斷地位。然而包括展訊、Rockchip在內的“Intel系”成員正在虎視眈眈,試圖挑戰(zhàn)MTK在該領域的領先地位。特別是瑞芯微和英特爾近期推出的XMM6321,主要針對的是一個入門級的、普及型的3G產品市場。

那么,他們到底有沒有勝算?近日,旭日移動終端產業(yè)研究所所長孫燕飚專程走訪了一圈平板方案商及ODM廠商,希望能了解到一線客戶對這些平臺的真正看法。

作為華為通訊電源產品的最大供應商,深圳安科訊擁有超過7年的2G/3G手機通訊產品經(jīng)驗,同時進入平板領域已有4年多,目前的產品也以通話平板為主。日前,安科訊也成為了首批導入Rockchip和Intel的3G平臺XMM6321的廠商之一。在此之前,安科訊的手機及通話平板產品主要采用MTK和高通方案。由于這顆芯片目前的支持的分辨率是1024×600像素,因此其市場將集中于6~7寸的平板,以及4~5寸的手機領域。

安科訊總經(jīng)理邱波表示,此次轉平臺主要是看重兩個因素:Intel的品牌知名度,以及Rockchip接地氣的本地化服務。“XMM6321最大的優(yōu)勢在于,高集成度,產品的穩(wěn)定性高,功耗很低,成本低。同時在全球推廣上面可以依托英特爾的一些優(yōu)勢,比如其強大的技術支持和品牌影響力。這也是我們在3G上面選擇XMM6321的一個重要原因。

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