2020年3月19日深南電路(SZ:002916)發(fā)布了2019年年度報告，內容顯示2019年深南電路實現營業(yè)總收入105.24億元，同比增長38.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤12.33億元，同比增長76.80%。
深南電路成立于1984年，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業(yè)務，形成了業(yè)界獨特的"3-In-One"業(yè)務布局，目前已經名列全球前十大印制電路板廠商之列，已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商。
深南電路在年報中表示，近年來全球電子信息產業(yè)面臨深刻變革，以5G通信技術、云計算、大數據、人工智能、新能源汽車和自動駕駛為代表的產業(yè)蓬勃發(fā)展，促使相關行業(yè)格局不斷調整，電子產業(yè)呈現出結構性增長。印制電路板作為電子產品的關鍵互連件，其行業(yè)發(fā)展與宏觀經濟形勢、下游市場需求等具有較強的相關性。
報告期內，公司印制電路板業(yè)務實現主營業(yè)務收入77.26億元，同比增長43.63%，占公司營業(yè)總收入的73.41%；毛利率27.98%，同比去年提升4.94個百分點。5G通信PCB產品由小批量階段逐步進入批量階段，5G產品占比有所提升，4G通信PCB產品需求量維持相對穩(wěn)定；數據中心業(yè)務客戶拓展較為順利，符合預期。伴隨公司南通數通一期工廠在報告期內逐步達產，且深圳、無錫等生產基地已有工廠持續(xù)實施技術改造項目，釋放部分新增產能，公司印制電路板業(yè)務產出持續(xù)攀升。其中，南通深南全年實現營收12.40億元，同比增長399.82%；南通數通二期工廠作為可轉債募投項目建設進展順利，預計將于2020年一季度末連線生產。
深南電路目前生產五類封裝基板產品，分別為存儲芯片封裝基板、微機電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。封裝基板是芯片封裝不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電氣連接。
深南電路目前已成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的長期合作伙伴，在部分細分市場上擁有領先的競爭優(yōu)勢。例如，硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。射頻模組封裝基板大量應用于3G、4G手機射頻模塊封裝；應用于嵌入式存儲芯片的高端存儲芯片封裝基板已大規(guī)模量產；在處理器芯片封裝基板方面，倒裝封裝（FC-CSP)基板已具備量產能力。IPO募投項目的無錫基板工廠于2019年6月順利連線試產，國際、國內存儲類關鍵客戶開發(fā)進度符合預期。
深南電路的電子裝聯產品按照產品形態(tài)可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統(tǒng)總裝等，業(yè)務主要聚焦通信、醫(yī)療電子、汽車電子、航空航天等領域，目前已具備為客戶提供包括產品設計、開發(fā)、生產、裝配、系統(tǒng)技術支持等全方位服務的能力，深南電路的電子裝聯業(yè)務已與華為、通用電氣等全球領先企業(yè)建立起長期戰(zhàn)略合作關系。
近三年受國內環(huán)保政策影響中小企業(yè)不斷關停，以及國際線路板企業(yè)不斷從產業(yè)中退出，國內的線路板行業(yè)資源也開始往頭部企業(yè)聚集，包括行業(yè)資本與行業(yè)訂單等。因此，在消費類電子產品行業(yè)基本上全面進入存量市場后，與頭部終端客戶綁定較為緊密的企業(yè)，也同樣受益于客戶訂單驅動而迅速成長。
深南電路的大客戶華為近兩年的終端產品出貨量大幅增長，讓作為核心供應商的深南電路的業(yè)績也一同飛升，從2017年到2019年，營業(yè)收入差不多增長了一倍，利潤增長了近三倍。
正是客戶業(yè)績拉動，環(huán)保政策保護頭部企業(yè)，以及5G等新基建預期等，深南電路的股價也在跟國內另外幾大巨頭同行一樣，一個年上漲了約四倍，達到了行業(yè)頂尖估值行列。
01月07日 18:14
