伴隨國內(nèi)光器件去庫存接近尾聲，F(xiàn)TTH從G PON到XG PON/XGS PON的平滑演進(jìn),以及5G周期國內(nèi)運(yùn)營商資本開支的提升，國內(nèi)光器件市場需求有望加速回暖。
2018年9月5日——8日，第二十屆“中國國際光電博覽會CIOE2018”將在深圳會展中心舉行。作為覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)展會，CIOE已經(jīng)成為眾多企業(yè)市場拓展、品牌推廣的首選平臺。
在此次展會上，三菱電機(jī)將攜25款光器件產(chǎn)品參展，并著重展示新一代高功率10G EML TOCAN、商業(yè)級25G DFB TOCAN、25G EML TOCAN、100G集成EML TOSA四款新的光器件產(chǎn)品,最新產(chǎn)品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN在此次展會上是首度亮相。
隨著4K/8K的影像傳送以及VR的普及，千兆寬帶正在通過中國電信、中國移動及中國聯(lián)通實現(xiàn)。而10G PON是實現(xiàn)千兆寬帶的關(guān)鍵，要把速度提升至10Gb/s的速度。對于ITU-T標(biāo)準(zhǔn)來說，就是從G-PON提升至XG-PON/XGS-PON。
但是問題也出現(xiàn)了，由于ITU-T在制定XG-PON時，是建基于在獨立網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行，沒有考慮如何兼容已經(jīng)鋪設(shè)的G-PON網(wǎng)絡(luò)，因此出現(xiàn)如何兼容G-PON和XG-PON的問題。
為此，業(yè)界提出了兩種解決方案：WDM-PON和Combo-PON。WDM-PON的方案是將G-PON和XG-PON分別用外置WDM耦合器進(jìn)行合并，然后放置在同一網(wǎng)絡(luò)中，但由于需要操作員自行在OLT外側(cè)連接耦合器，會出現(xiàn)連接不當(dāng)及不易維護(hù)的問題。
而Combo-PON方式是把G-PON和XG-PON所有功能都放在同一個收發(fā)模塊中，因而需要同時放置四個有源光器件，合計功耗將超過3.0 W，其中最關(guān)鍵的10G 1577nm EML更要求高功率輸出。三菱電機(jī)通過多項技術(shù)，開發(fā)出Combo-PON（SFP+）的高輸出低功耗的EML-TO-CAN,并提供非球透鏡類型，平窗類型多種方案支持不同的器件設(shè)計，為G-PON和XG-PON的共存及普及做出貢獻(xiàn)。
三菱電機(jī)高功率10G EML TOCAN ML959A64/D64
另一方面,為了應(yīng)對日益增長和變化的寬帶通信網(wǎng)絡(luò)的需求，積極備戰(zhàn)將于2020年來臨的中國5G商用化市場，三菱電機(jī)積極開發(fā)小型化及低功耗的光通訊器件。
毋庸置疑的是，在5G移動基站網(wǎng)絡(luò)中，從前傳、中傳到回傳，所需要的光器件速度均比現(xiàn)在4G的更高。對于5G無線網(wǎng)絡(luò)所要求的高帶寬，三菱電機(jī)從25G到100G都對應(yīng)有各種高速光器件，為將來的5G移動基站網(wǎng)絡(luò)做準(zhǔn)備。
此次展會上,三菱電機(jī)多款光器件將為5G無線網(wǎng)絡(luò)部署提供多種解決方案.。其中，25G DFB TOCAN支持50G PAM4 QSFP28 LR；25G EML TOCAN支持50G PAM4 QSFP28 ER；100G集成EML TOSA支持200G PAM4 CFP LR以及400G PAM4 CFP8 FR8/LR8。
01月07日 18:14
