日前，臺灣晶圓代工雙雄臺積電、聯(lián)電相繼公布其6月份營收。據(jù)公布的數(shù)據(jù)顯示，臺積電6月份合并營收為新臺幣841.87億元，較5月份的727.96億元增加15.6%，較2016年同期的813.91億元增加3.4%。聯(lián)電6月份合并營收130.99億元，較5月份的125.12億元，成長4.6%。
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由于在半導(dǎo)體市場持續(xù)增溫，市場需求不斷的情況下，兩家公司都交出符合預(yù)期的成績單。臺積電董事長張忠謀此前在股東會上就曾表示，臺積電在2017年仍將會是表現(xiàn)不錯的一年。
根據(jù)上一次法說會臺積電財務(wù)長何麗梅的說法，受庫存調(diào)整以及國內(nèi)智能型手機季節(jié)性需求減少的影響下，若以新臺幣兌美元匯率為30.5元為基礎(chǔ)來計算，預(yù)估2017年第2季合并營收將落在2,130億元到2,160億元之間。因此，就當(dāng)前臺積電所公布的6月份合并營收來計算，累計第2季臺積電營收為2,138.55億元，較第1季的2,339.14億元，減少8.5%，符合財測目標(biāo)。
2017年初，張忠謀曾指出，受到季節(jié)性調(diào)整、市場庫存調(diào)整，以及客戶產(chǎn)品出貨的淡旺季變化影響，不僅2017年首季營收季減8.9%到10%，第2季營收也將比第1季衰退，呈現(xiàn)連續(xù)2季營收衰退的情況。
在前兩季代工廠稍顯輕松之余，隨著終端市場需求回暖，今年第三季度將呈現(xiàn)產(chǎn)能滿載現(xiàn)象。此前就有消息稱，下半年晶圓代工廠產(chǎn)能已滿，訂單甚至排到明年。產(chǎn)業(yè)鏈庫存水準(zhǔn)降低，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率高升，第3季傳統(tǒng)旺季效應(yīng)有望如期發(fā)酵，直接助推第3季營收水漲船高。
因此，法人預(yù)估，第3季因客戶庫存調(diào)整結(jié)束，加上蘋果A11處理器開始大量出貨，以及非蘋陣營新手機陸續(xù)推出以帶動需求的情況下，臺積電第3季營收將比第2季有明顯增長。
在蘋果處理器、指紋識別、影像傳感器等訂單的多重利好帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產(chǎn)線已經(jīng)出現(xiàn)滿載情況，越來越多的芯片廠商不得不向中芯國際和聯(lián)電等晶圓代工廠調(diào)配產(chǎn)能。
隨著指紋識別成為智能手機標(biāo)配，F(xiàn)PC、匯頂、敦泰等指紋芯片廠商的IC產(chǎn)能需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國際出現(xiàn)8寸晶圓產(chǎn)能提前爭奪的現(xiàn)象，引發(fā)了一波搶產(chǎn)能熱潮。
據(jù)粗略統(tǒng)計，在指紋芯片廠商中，除了蘋果是采用臺積電12寸晶圓的65nm制程外，其他10家指紋芯片廠商全部是使用8寸晶圓以及0.18um制程。
下半年除8寸晶圓產(chǎn)能已銷售一空外，12寸晶圓產(chǎn)能也逐漸被大客戶預(yù)購一空，尤其在蘋果新款CPU拉動下，臺積電12寸廠產(chǎn)能利用率也有望再次突破100%大關(guān)，這對于臺積電第3季營收成長表現(xiàn)來說，幾乎已是毫無疑問的事實。
至于另一家晶圓代工大廠聯(lián)電，6月份營收也相對不錯，按以上方式推算，第2季聯(lián)電累計營收有望達(dá)到375.37億元，相較第1季的373.5億元大約持平，但卻高于2016年同期370億元，成長幅度為1.4%。合計，2017年上半年營收為749.55億元，較2016年同期的714億元，成長4.98%。
聯(lián)電在日前的股東會上表示，2017年在先進(jìn)制程上的推進(jìn)順利，已正式跨入14nm制程。加上轉(zhuǎn)投資的廈門廠聯(lián)芯也已獲準(zhǔn)轉(zhuǎn)進(jìn)28nm制程，受惠于車用電子與指紋識別IC需求大增，使28nm制程處于滿載階段，另外還有14nm制程也已量產(chǎn)出貨，此都將帶動聯(lián)電2017年的營收。
可以看出兩大晶圓代工雙雄在前兩季受淡季影響，業(yè)績雖達(dá)到預(yù)期，但遠(yuǎn)不及第3季旺季水平。隨著終端需求復(fù)蘇，旺季來臨，也吸引了南韓記憶體大廠SK海力士的正式入局。
近日，SK海力士宣布成立新的子公司，把旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨立的事業(yè)體，名為SK海力士系統(tǒng)IC公司。據(jù)悉，SK海力士獨立出來的晶圓廠是南韓清州M8廠。
據(jù)悉，SK海力士系統(tǒng)IC主要著力于晶圓代工業(yè)務(wù)，客戶群體是那些無晶圓廠的IC設(shè)計商。SK海力士稱，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要意圖在于強化這方面的競爭力。
目前，晶圓為IC制造主流為8寸（200mm），這也是SK海力士現(xiàn)階段營運重心，SK海力士計劃借此吸引更多客戶，以填充晶圓代工產(chǎn)能，增加市占率。
SK海力士與三星并列南韓記憶體雙雄，但在晶圓代工領(lǐng)域，SK海力士還遠(yuǎn)離前五之列。此次SK海力士正式入局晶圓代工，有兩大原因，一是在面對本地三星以及中國等國際儲存產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)下，營運壓力過大，力不從心；二是SK海力士想通過晶圓代工，充分利用其產(chǎn)線，降低運營成本，開源節(jié)流！
目前已知，全球晶圓代工前五大廠臺積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯(lián)電、中芯與力晶已經(jīng)占據(jù)全球市場8成，其中作為全球最大的晶圓代工企業(yè)，僅臺積電一家就拿下近6成市場。而且在已經(jīng)有著相對穩(wěn)固供應(yīng)鏈的晶圓代工領(lǐng)域，應(yīng)該不會輕易改變供應(yīng)商。
但據(jù)相關(guān)調(diào)研機構(gòu)預(yù)估，目前200公厘晶圓代工供不應(yīng)求，如SK海力士的晶圓代工能減少固定開支、開發(fā)新制程、拓展客源，業(yè)績也有望實現(xiàn)大幅上升。并且，在今年指紋識別仍會呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢，SK海力士計劃發(fā)指紋辨識感測器IC，開發(fā)新市場。
01月07日 18:14
