另外，思立微去年的手機銷量在6000萬左右，而且大部分集中在毛毛球單觸多點部分?，F(xiàn)在的全面屏，18：9顯示屏像外掛式的依然存在，思立微在這一塊做的還比較多，但在全面屏部分還是有很大的挑戰(zhàn)，目前已經(jīng)配合了一些外掛式方案。
通常來說，做全面屏之后，很多成本會提高。但趙天明認為，全面屏目前可能是準全面屏或者類全面屏的過渡方式，為做一些事情，可以讓旗艦機型有一些更高的成本或體驗，但也不能讓低端手機為了達到這個要求或效果，所以思立微還得去想不同的辦法，去應對各種各樣層次的市場。
思立微這幾年發(fā)展，特別是2015年指紋開始量產(chǎn)，2016年有些長足的進步。另外指紋這塊，依靠晶圓和封裝的支持。雖然目前國內(nèi)能夠支持指紋封裝的公司有一些，但是真正做得很專業(yè)的，或者能夠在市場上有一定技術領先或者得到極大量產(chǎn)的，應該只能說摩拳擦掌，但這也恰恰成為很多人的機會。
此處，不一定說老牌的公司就做得好，事實上很多應運而生的，因為技術在不斷變化，可能一些新出來的公司企業(yè)都會有些機會。
思立微配合了眾多公司的指紋方案，一些技術帶來很多幫忙。比如冷屏喚醒功能在2015年就成為標配，瓶頸在于功耗沒提高。
當然，業(yè)內(nèi)有人強調(diào)壓力觸控，全面屏手機的按鍵就可能越來越少，出現(xiàn)復合型功能。這種結合性的設計，也是大家期待的方向，所以指紋確實有這樣的功能，包括蘋果從中期開始增加了按壓功能都是這方面的變化，并且大家也希望能夠在全面屏上快速地進入一些東西，所以才會有通過指紋來實現(xiàn)不同APP的加密解鎖打開，或者私密的快捷線索，這也是思立微這些年跟客戶配合的很多功能。
趙天明淺談全面屏的方向問題。第一部分是，簡單地把指紋看成三個方向吧，一個就是電容式的，一個就是光學式的，還有一個是超聲波的，這是目前思立微聽得到的，聽不到的將來再去研究。
第二部分就是正面蓋板，這是今天大家想盡辦法的部分。因為手機屏幕下巴確實要窄很多，電容式是一種方案，其實可能大家都會，或者行業(yè)內(nèi)部都有一個困擾，就是按壓式電容到底能做到多窄，才能基本上保證行業(yè)所制定的指標。這個部分其實它也不僅僅通過算法或者是設計，其實它跟整個東西都有關系，它是一個系統(tǒng)問題。
第三部分就是屏，趙天明把它簡單地理解一下，把它作為全貌式的實現(xiàn)，如果發(fā)光部分做到OLED里去，就管它叫集成方式。而有的公司可能就是芯片方式。但不管怎么樣，這些方式目前還沒有真正量產(chǎn)，這就是兩種方向。
對于側(cè)按鍵和不帶按鍵側(cè)面的設計，指紋要做得多窄，才能做到按鍵的部分，這一定是個挑戰(zhàn)。從所有這些表現(xiàn)來看，除了電容式肯定是在屏外的，做到屏內(nèi)的話就是光學和超聲波。
簡單地對這幾種方向做一個技術上的小小的總結，電容式是非常成熟的，特意提到的就是冷機喚醒，帶電功耗的部分，如果超聲波或者光學實現(xiàn)了，思立微可以猜測它的待機功耗一定不會低。如果用光學或者超聲波來實現(xiàn)，必須要有一個自發(fā)性的電路，這樣的話這個功耗一定會高。另外一個技術難度就是穿透后蓋，所以這兩三年都在努力去穿透陶瓷等等。
集成光學這部分，現(xiàn)在這些方式都必須是OLED屏，剛才有人提到，MicroLED，就是蘋果的方向，他們想辦法把光學基成到MicroLED里去，但我們只希望蘋果8不要大部分讓我們失望就好了，這可能是一種方向吧。
從目前來講，因為超聲波不一定準確，但嘗試的人很多，但其難度還是很高的。再往后出現(xiàn)的就是在顯示屏的東西，趙天明覺得蘋果8是一個結點。
最后是全屏指紋，這個部分相信還是幾何級的提高成本，所以還是不要過多地去考慮它。
今年，思立微的GSL寬度只有3.2毫米，這個有點像S公司的下巴下面兩個按鍵的寬度，所以這樣一個比例可能還滿足全面屏的比例，但是有沒有機會做到側(cè)鍵或者做到側(cè)面去，這個還是希望有機會跟各位前輩再討論。
窄邊來說，思立微還要在很多方面做提高，不管是電路、算法等的辦法，所以思立微這個部分會做很多研發(fā)的努力。
01月07日 18:14
