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為什么信煒科技在指紋識別市場的影響力將更強?

在發(fā)布會上,信煒科技研發(fā)負責人林峰坦言:“指紋芯片我們是后來者,唯有搶占技術高地,加快推廣速度,方能后來居上,否則只能被無情的市場淘汰?!?/div>
   指紋識別作為當前智能手機最大的亮點之一,從2013年首次被蘋果采用至今,雖然已時隔三年,但是真正爆發(fā)下探到整個高中低端手機市場應該是在今年,無論是從終端應用方面來看,還是從指紋識別芯片設計廠商或指紋模組廠商出貨量來看,今年的指紋識別已經(jīng)在市場上得到了熱捧。

  據(jù)旭日產(chǎn)研最新數(shù)據(jù)顯示,今年7月份國內發(fā)布的智能手機達到了19款,其中搭載了指紋識別功能的智能手機達到了14款,占比達到了74%,綜合6月份發(fā)布的智能手機,這兩個月所發(fā)布的智能手機搭載了指紋識別功能的占比都超過了70%。從指紋識別蓋板方案、Coating方案以及未成型的Underglass方案來看的話,當前主要以Coating方案為主,那么,蓋板方案又能否成為主流呢?

  指紋識別蓋板方案或將取代Coating方案成為市場主流

  從當前指紋識別方案來看,其中7月份發(fā)布的具有指紋識別功能的智能手機采用Coating方案的占比達到了79%,而采用玻璃蓋板方案的占比只有21%。那么,蓋板方案為何在市場占有率遠遠不及Coating方案呢?

  首先從指紋識別芯片的發(fā)展歷程來看,指紋識別芯片最初是蘋果所采用,其采用的是藍寶石蓋板,對于蘋果的這種技術外界一直所知甚少,所以隨后華為聯(lián)手FPC把Coating技術引入到電容式指紋傳感器中,于是Coating方案才得以誕生,從當前市場來看,也的確是以Coating方案為主,那么,這是否意味著蓋板方案在Coating方案的擠壓之下市場空間越來越小呢?

  從材料方面來劃分的話,蓋板方案又分為玻璃、陶瓷以及上述蘋果所采用的藍寶石三種!而從技術方面來看的話,蓋板方案的確存在一些難點,以玻璃蓋板為例,首先是厚度偏薄,強度不夠,成本偏高。目前能夠量產(chǎn)的玻璃蓋板厚度,以175微米厚度為最厚,更多芯片方案還在100微米左右全力攻關;蘋果以260微米的藍寶石蓋板厚度笑傲江湖,但封裝工藝非常復雜,成本高昂且專利全部都握在蘋果公司手中。相較普通的觸控面板(550微米),這個厚度的玻璃更脆,對抗跌落測試等強度測試均不理想;同時,這個厚度的玻璃成本偏高,加工損耗也比較大,目前暫無解決辦法。

  其次是模組加工的良率偏低。由于大部分芯片的穿透能力還停留在50-100微米的coating材料水平,因此勉強貼合玻璃蓋板,量產(chǎn)余量不夠,導致不少模組加工的良率偏低。一些終端用戶另辟蹊徑,選擇陶瓷材料做蓋板,原因是陶瓷材料強度和介電常數(shù)雙高,但忘了陶瓷有些難以控制的因素。

  此外還有光學、超聲波等指紋傳感器方案的虎視眈眈,原因是光學、超聲波指紋方案從穿透能力方面來講,理論上會優(yōu)于電容式指紋傳感器,當然這兩種方案在其他方面還存在很多難題。

  盡管蓋板方案存在上述問題,但是對于前文所提問題,其答案顯然不是,據(jù)旭日產(chǎn)研調研得出結論,蓋板方案高顏值和高硬度的特點促使其已經(jīng)在一線指紋識別智能手機中開始快速采用,也擁有很好的用戶體驗。尤其是隨著蓋板成本的降低以及貼合工藝的成熟,Coating方案當前市場主流的地位可能在近下來的兩年中被蓋板方案所取代!而深圳市信煒科技有限公司(以下簡稱“信煒”),正是一家這樣致力于蓋板方案的指紋識別廠商,且在蓋板方案市場已經(jīng)成為前幾名。

  立足蓋板方案發(fā)展Underglass方案信煒成功因素有三

  在指紋識別芯片市場,其實信煒成立的歷史并不久,從2015年成立之今方才一年多的歷史,但盡管如此,其已經(jīng)獲得了市場的認可,這點從三方面就可以看出,一方面是出貨量,與去年相比,其今年出貨量大幅增加,已經(jīng)邁入月出貨量接近KK級別的隊伍中;其次,融資問題,眾所周知今年的創(chuàng)業(yè)投資VC/PE市場狀況并不樂觀,但是信煒融資了近一個億,截至目前,信煒融資實收資金已經(jīng)達到了1.26億!其三,其競爭對手對其的關注程度,據(jù)筆者了解到,不少指紋識別芯片廠商對信煒的關注度都非常之高!

為什么信煒在指紋識別市場的影響力將更強?

  10月20日,盡管臺風“海馬”即將為深圳帶來一場暴風雨,但是在深圳喜來登酒店六樓信煒科技指紋識別芯片新品發(fā)布會上,依然人聲鼎沸座無虛席,還有非常多的觀眾是站著在聽,這種情況在業(yè)界實屬罕見。在此次發(fā)布會上,信煒推出了四款指紋識別芯片,分別是:SW9580(Underglass方案)、SW9562N(蓋板方案)、SW9651和SW9661(方形Coating和蓋板方案)!正是這幾款芯片,在今年的指紋識別芯片市場掀起了一層層浪花,乃至讓其競爭對手都關心不已!

  據(jù)信煒科技研發(fā)副總經(jīng)理林峰介紹:“信煒科技是一家從事芯片研發(fā)設計的國家雙軟認定的高科技企業(yè),此外更是匯聚了一支來自國內外知名品牌大學和知名公司的精英團隊,憑借著銳意進取和厚積薄發(fā)的工匠精神,信煒的研發(fā)團隊迅速開發(fā)出蓋板、Coating、Uderglass等全系列指紋識別芯片。”

  高穿透力

  在發(fā)布會上,信煒科技研發(fā)負責人林峰坦言:“指紋芯片我們是后來者,唯有搶占技術高地,加快推廣速度,方能后來居上,否則只能被無情的市場淘汰。”據(jù)林峰表示,指紋識別常見的指標有封裝類型、掃描功耗、休眠功耗以及SPI傳輸率、FRR、FAR和響應時間等,而最為重要的指標則是穿透力,穿透力在很大程度上決定了產(chǎn)品的性能及優(yōu)勢。

  信煒指紋識別芯片的高穿透力已經(jīng)獲得了業(yè)界的一致認可,不管是在玻璃蓋板,還是在藍寶石或陶瓷蓋板方面,信煒指紋識別芯片穿透力都能夠輕松達到175um~250um,此外在Modling之上,還有300+um介質!林峰強調:“信煒指紋識別芯片穿透力之所以能達到這么高,主要原因在于其采用高壓前端發(fā)射信號,并且通過多級差分降噪和提升動態(tài)范圍,同時穿透表皮耦合更多人體有效信號!”

  自研IBF小面積指紋算法

  此外,對于指紋識別芯片而言,除了穿透力至關重要以外,算法同樣是重中之重,而信煒采用的是自家研發(fā)的IBF算法,可謂是信煒芯片的靈魂所在,可以通過大數(shù)據(jù)分析和自學習機制不斷在匹配過程中提高新的指紋特征!

  重量級合作伙伴

  與此同時,信煒還獲得了重量級合作伙伴的支持!如信煒指紋識別芯片是由中芯國際所代工,采用其擁有專利的低噪聲工藝,把傳感單元布置在一個個獨立的深阱里,完全隔離數(shù)字模擬噪聲和模擬電路之間的噪聲,就像一間間隔音室一樣,彼此都聽不到對方的聲音。據(jù)了解,指紋傳感器芯片采用了27層生產(chǎn)工藝,構建多層次信號通道信號,讓電源,信號,和噪聲走不同通路,互不干涉,進一步提高信噪比,就像城市里面的立體的交通網(wǎng)絡,大家互不影響,暢通無阻。同時其指紋識別芯片采用硅柵自對準工藝,互補金屬氧化物半導體,MIM電容(金屬絕緣層金屬),保證了芯片的極高的一致性和可靠性。

  而芯片封裝則是由全球第二大封裝廠商Amkor所承擔,采用低噪聲LGA封裝,介電常數(shù)為4的Molding材料,該種材料量產(chǎn)成熟,精細化程度高,顆粒均勻性好,和膠水之間親和性好,信號反射和散射小,有效降低噪聲。選擇安博公司負責后段測試,通過軍工級的測試,篩選出裕度不夠的芯片,保證交出的芯片品質優(yōu)良。

  信煒之所以能取得當前的成功,個人認為主要有三方面的因素:首先是市場的爆發(fā),指紋識別芯片在今年開始爆發(fā),而信煒科技可以說是抓住了市場主流,能夠把握市場需求,這一點尤為重要,據(jù)筆者了解到,哪怕有些公司在指紋識別芯片耕耘時間已久,但是在當前的指紋識別市場發(fā)展的并不如人意。與此同時,信煒選擇了將成為市場主流的蓋板方案市場;

  其次,信煒對技術研發(fā)團隊的重視,對于芯片設計廠商而言,技術研發(fā)的重要性不言而喻,信煒員工人數(shù)已經(jīng)達到了100多人,難得可貴的是,在這100多名員工中,研發(fā)人員占比已經(jīng)達到了七成,這為信煒在市場競爭提供了雄厚的技術資本做為支撐!同時,信煒核心研發(fā)人員全部都是來自國內外知名高校和各行業(yè)精英,擁有10年的工作經(jīng)驗,整個研發(fā)團隊囊括了系統(tǒng)架構設計、芯片設計與實現(xiàn)、算法開發(fā)、硬件開發(fā)等,在算法和軟硬件應用環(huán)境下,完全自主研發(fā)芯片!

  信煒科技之所以能取得如此成功的業(yè)績,固然與其對市場的精準把握和研發(fā)團隊息息相關,與此同時,信煒更是有一名優(yōu)秀的總經(jīng)理——莫良華!據(jù)林峰介紹,信煒科技總經(jīng)理莫良華不但在模擬集成電路方面是一名擁有15+年設計經(jīng)驗的專家,同時還是一名觸控技術和顯示技術專家,其所主導設計的芯片出貨量已經(jīng)超過了10億顆,尤其是在觸控和Incell領域,其還申請了250多件國內外專利,不光是在技術方面,而且在市場方面,莫良華也擅長市場發(fā)掘以及產(chǎn)品的定義和研發(fā),而且還攻讀了長江商學院EMBA學位!

  整體看來,在今后兩年中蓋板方案將會取得快速發(fā)展,乃至將超越Coating方案,對于當前的信煒而言,已經(jīng)在蓋板方案市場取得了眾目所歸的成功,但是其并未就此滿足現(xiàn)狀,而是已經(jīng)跨足Underglass方案市場,如上文所提信煒此次發(fā)布的SW9580芯片,可以穿透400um,這已經(jīng)在業(yè)界取得了領先。在筆者看來,信煒的發(fā)展應該是立足當前的蓋板方案市場,同時大力發(fā)展Underglass方案,以其優(yōu)于業(yè)界的穿透力在市場獲得更大的影響力!
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