近年來，攝像頭模組市場競爭愈發(fā)激烈，縱觀行業(yè)內幾大行業(yè)巨頭，現(xiàn)階段盈利能力普遍較弱，市場已陷入“紅海”競爭狀態(tài)，而成立于2013年的江蘇金成光電科技有限公司（下稱金成光電光電）卻在這種嚴峻形勢下進入市場。面對這種情形，金成光電總經理王帥表示，越是在市場競爭激烈時，越能彰顯企業(yè)的實力，而金成光電已經做好了準備在“紅海”里暢游，要一顯身手。

據(jù)旭日移動終端產業(yè)研究所綜合分析，依托中國大陸的成本優(yōu)勢，背靠全世界最大的消費市場，攝像頭模組產業(yè)往中國轉移并壯大的趨勢是明確的；但是受到準入門檻低，競爭激烈的影響，企業(yè)對成本控制及技術創(chuàng)新能力要求都很高。在此大環(huán)境下，金成光電已規(guī)劃四條COB產線，5M以上產品占總出貨量70%。王帥對金成光電在行業(yè)里表現(xiàn)與發(fā)展很有信心。

規(guī)劃四條COB產線

《手機報》：攝像頭模組市場競爭已經進入到毛利潤為個位數(shù)的激烈競爭狀態(tài)，為什么金成光電還要在此時進入攝像頭模組市場？

王帥：首先金成光電作為一家江蘇高新技術企業(yè)，得到江蘇省市級政府的大力支持。第二，綜合了江蘇本地人力資源與人力成本的優(yōu)勢，比如當?shù)厝藛T流動性低，產業(yè)工人集聚性強等優(yōu)勢。最后，是我們看好攝像頭模組產業(yè)的未來。所以公司管理層才做此決策。

《手機報》：金成光電投入已有多少，營收情況怎樣？

王帥：金成光電在資金上，尤其流動資金是極其充裕的。從2013年到目前為止，金成光電已投入了大約1億元。在營收方面，2014年金成光電營收能達到2億，而在2015年，我們規(guī)劃最少要達到5億。

《手機報》現(xiàn)在金成光電的COB產線有多少條，產品出貨量是多少？

王帥：金成光電目前有兩條COB產線，計劃擴產到四條。

關于產能，金成光電目前COB產線的月產能是700K，CSP產線的月產能是1.5KK。后期按照市場的訂單需要，以及綜合生產設備與廠房的無塵車間情況，到時產線增加調整完畢，金成光電COB產線飽和生產月產能在2KK左右，而CSP產線能達到月產能5KK左右。

攝像頭模組市場廣闊

《手機報》：現(xiàn)在市場上有一種聲音，COB產線生產的高端產品只有幾大手機品牌的高端產品在用，而現(xiàn)在大陸市場的COB產能已經超過了手機終端的需求量，所以產能過剩了。

王帥：關于COB產能過剩這個話題，我打一個比方；一個蛋糕放在大家面前，這個蛋糕總要有人來分，所以就要看怎么來分這個蛋糕了。

目前我們估算大陸COB產線的年產能是133KK，其中四分之一供應給大品牌，其他供給另外的手機品牌。而且這還是COB在理想產能下的結果?，F(xiàn)在除了國內攝像頭模組廠商的第一陣營能達到KK級別的產能外，其他能達到500K就不錯了，而從整個手機行業(yè)發(fā)展態(tài)勢來看，中高端攝像頭越來越成為主流。另外，從目前的市場形勢來看。5M將呈爆發(fā)的態(tài)勢，而這在三年前是不可想象的，那時2M都算是高端。所以，目前的COB產線、產能過剩是針對目前的現(xiàn)狀來評價的，但到未來幾年，這個市場無疑是將繼續(xù)增長的。

《手機報》：其實除了說COB產能過剩外，現(xiàn)在還有行業(yè)人士評價攝像頭模組市場已經趨于飽和狀態(tài)，金成光電對這種觀點是怎么看的？

王帥：中國大陸攝像頭模組市場空間是非常大的，據(jù)我們估算，整個大陸市場的月出貨量是170KK，而金成光電才占2KK左右，我們還有很大的發(fā)展空間。而且攝像頭行業(yè)的資金、技術門檻也越來越高，小型的模組廠生存空間會越來越小，因為它沒有COB產線，就不能保證高像素產品生產的質量，只能去購買PLCC來生產。綜合下來，小模組廠的利潤怎么才能保證呢？所以，大中型模組廠商的發(fā)展空間還是比較大的。

《手機報》：金成光電目前的產品機構占比是什么情況、在2015年有什么產品規(guī)劃？

王帥：金成光電的產品結構主要是以5M產品為主，占到60%，而5M及以上則能占到70%，預計到2015年高端產品還會上升，爭取達到80%。

到了2015年，在產品構成方面金成光電將會是以8M為主，在出貨量上也會大規(guī)模增長，2014年8M出貨才12KK左右，而到2015年預計能達到20KK到30KK。而在產品成本上，5M與8M的成本不是很大，所以我們認為5M可能在市場上只是一種過渡性產品，8M產品大規(guī)模運用后，5M就沒有市場了，不過都只是推測，還得接受市場考驗。而在高端產品上，13M產品已經量產，所以我們明年也是要緊跟市場需求、緊跟客戶腳步，爭取手機品牌第一陣營成為我們的客戶群體。

《手機報》：許多攝像頭模組廠商都在規(guī)劃或已量產OIS，金成光電在這方面的情況怎樣？

王帥：金成光電的OIS產品計劃是在2015年投產，但現(xiàn)在面臨的一個問題是OIS良率過低。我們還是采取穩(wěn)扎穩(wěn)的策略，畢竟金成光電實力和業(yè)內同行大佬相比還小。

三到五年內上市

《手機報》：金成光電發(fā)展過程中有遇到什么困難嗎？面對困難，金成光電怎么來應對。

王帥：困難的話，主要是快速增長的帶來的壓力。面對這些壓力，金成光電正在理順上下游資源，疏導壓力。比如在芯片資源方面，金成光電和芯片供應商索尼、OV都有積極合作，并和三星達成戰(zhàn)略性合作伙伴，能充分保證金成光電的產品的供給。

攝像頭行業(yè)每到年關的時候都會有很多倒閉，面對這種殘酷的形勢，金成光電已經做好了長遠備戰(zhàn)的準備。當初，金成光電還沒有一顆攝像頭出貨的時候，我們就已經建好了COB產線，我們是準備深耕這個行業(yè)的。

《手機報》：在這個競爭激烈的環(huán)境下，金成光電有什么優(yōu)勢來立足？

王帥：首先，金成光電目前資金充裕，目前的態(tài)度是不看重盈利，現(xiàn)階段主要是沖量，要擴大市場份額和營業(yè)額。另外，金成光電也是順應國家產業(yè)轉型、發(fā)展高新科技的號召，所以政府對金成光電的補貼也很大，包括各項獎勵與各項科研經費的扶持也很多。

第二是金成光電的團隊非常專業(yè)，金成光電的產品在行業(yè)里的亮點是品質穩(wěn)定性高、交貨快速性。

目前CSP的良率能達到99%，COB產線的產品，13M能達到93%，8M為95%，5M為97%。另外，由于金成光電是垂直整合，管理層一竿子捅到底，效率很高，服務政策很靈活，我們COB產線的產品的打樣周期是12到15天，行業(yè)內大廠則需要25天，這有利于我們快速搶占市場。

《手機報》：金成光電怎么看待現(xiàn)階段行業(yè)里競爭激烈，毛利潤低的現(xiàn)狀，對未來有什么規(guī)劃？

王帥：對于行業(yè)里這種競爭呈“紅海”的狀態(tài)，我個人認為挺好的，我的態(tài)度是大魚吃小魚，誰能生存下來才重要。對于金成光電這種在行業(yè)內處于二線的企業(yè)，我們希望未來有很多競爭，而且我們喜歡有淘汰制度，但也不會去做無謂的競爭，我們要的是正常的競爭而不是搗亂市場式的競爭，依靠以降低品質降價來競爭我們是不會做的，這必須要以品質為保障。

關于對金成光電未來的規(guī)劃，我們有宏遠目標，金成光電布局一個電子產業(yè)鏈，在以攝像頭產品為基礎上，再往智能家居、可穿戴設備、安防監(jiān)控方面發(fā)展。我們計劃三到五年內上市。