工研院以自有軟性基板技術為基礎，開發(fā)出可摺疊（Flexible）、觸控的AMOLED雛形品，除了輕、薄可向內摺疊，更具備高靈敏觸控特性。此軟性觸控顯示整合技術將可實現打開是平板、摺疊后為手機創(chuàng)新應用，以掌握下世代顯示產業(yè)應用商機。
簡而言之，它摺疊起來，像是一臺手機的小，打開之后是一臺平板一樣的大，不僅有觸控功能，也可提供更好觀看效果。工研院已將技術就緒，要告訴消費者這樣“軟性、可摺疊及可攜式的AMOLED時代已經到來”。結合研發(fā)成果，與友達、群創(chuàng)、華映等業(yè)者的能量，相信臺灣在可摺疊式AMOLED面板可占一席之地。
FlexibleAMOLED尚無共通標準的制程與標準設備及材料，導入關鍵設備及材料將是影響量產腳步關鍵因素。韓國廠商雖有不錯嘗試，臺灣也有獨到的自有技術，沒人顯著領先。
工研院除協助國內廠商建構國內關鍵材料與設備的自主供應鏈外，透過連結國外廠商的先進研發(fā)資源，亦是能加速國內面板廠商量產FlexibleAMOLED關鍵因素。例如導入國際創(chuàng)新夥伴，有日本LINTEC、ULVAC、以色列Orbotech，共組國際隊，補足臺灣供應鏈不足，并協助國際夥伴拓展下游客戶，聚集國際能量，加速國內量產，促成臺灣成為全球軟性AMOLED核心產業(yè)聚落愿景。
品牌方面，建議推動面板廠與系統(tǒng)廠的合作，藉由具備顯著差異化價值的軟性AMOLED面板，將可協助提升國內智慧終端產品品牌價值，搶占全球市場。未來將瞄準進入門檻更高的可摺式AMOLED，同時兼顧曲面AMOLED面板產品，開拓包括智慧手持裝置、穿戴式裝置等。
現今智慧手機所采用的AMOLED面板，以平面玻璃的形式為主，少數有曲面AMOLED面板，市場預期明年各大廠將以曲面AMOLED為主。
預期搭載可摺式面板的智慧終端產品，二○一九年后逐步成熟，目前鎖定開發(fā)的軟性AMOLED面板，目標是二○一九年商業(yè)化，手機若能實現打開是平板，摺疊為手機，有助國內廠商搶國際市占率，亦可結合物聯網的應用，建構智慧化城市、智慧交通、智慧家居等創(chuàng)新應用領域。
