三星將為華為代工最新移動處理器——海思麒麟950。
華為旗下IC設(shè)計商海思半導(dǎo)體（HiSilicon Technologies）自行研發(fā)的移動處理器的“麒麟（Kirin）950”原本是交給臺積電以 16 納米 FinFET 工藝技術(shù)代工，如今卻殺出程咬金，傳出三星電子（Samsung Electronics Co.）已提出要以 14 納米 FinFET 工藝技術(shù)替華為代工。
華為旗下IC設(shè)計商海思半導(dǎo)體（HiSilicon Technologies）自行研發(fā)的移動處理器的“麒麟（Kirin）950”原本是交給臺積電以 16 納米 FinFET 工藝技術(shù)代工，如今卻殺出程咬金，傳出三星電子（Samsung Electronics Co.）已提出要以 14 納米 FinFET 工藝技術(shù)替華為代工。
Androidheadlines.com 15日報導(dǎo)，海思早已和臺積電敲定要以 16 納米工藝打造系統(tǒng)單芯片（SoC），目前并不清楚三星的14納米工藝芯片，是否會直接把臺積電取而代之，抑或是兩者將相輔相成。
據(jù)報導(dǎo)，三星積極降價為晶圓代工事業(yè)拉攏客戶，再加上該公司努力拉升工藝技術(shù)，有機會取回數(shù)年前流失的市占率。
韓國亞洲經(jīng)濟報中文版曾于12日報導(dǎo)，依據(jù)韓國半導(dǎo)體業(yè)界的說法，三星最近與海思簽署了14納米 FinFET 代工合約，目前正在就芯片生產(chǎn)與海思研發(fā)人員進(jìn)行協(xié)商。有分析認(rèn)為，海思之所以選擇三星，是為了具備能與 iPhone、Galaxy 智能手機媲美的生產(chǎn)能力；海思內(nèi)部也設(shè)定，麒麟系列處理器必須發(fā)展成與高通驍龍（Snapdragon）、三星 Exynos 系列產(chǎn)品同等級的芯片。
麒麟950采用四核A72 2.4GHz加四核A53 1.5GHz八核芯，同時還會采用Mali-T880 MP6 GPU，支持LPDDR4內(nèi)存以及UFS2.0存儲。這是一顆國產(chǎn)手機芯片里程碑式產(chǎn)品。此前有消息稱，麒麟950處理器的性能毫不遜色于高通即將發(fā)布的820處理器。
近來，由三星14納米工藝代工生產(chǎn)的蘋果A9處理器被消費者詬病。如果蘋果A10處理器訂單量減少，隨著14納米生產(chǎn)線的擴充，三星將降低報價搶奪訂單。
01月07日 18:14
