2014年10月13日香港秋季電子展上，瑞芯微聯(lián)合英特爾（Intel）舉行現(xiàn)場發(fā)布會，正式發(fā)布3G通訊芯片XMM6321。該芯片采用TurnKey方式，是全球集成度最高的3G芯片，擁有全球覆蓋最廣的Baseband技術，具有一高兩低的特性，即成本低、功耗低、集成度高易生產(chǎn)三大特性，主要針對入門級手機及通訊平板市場，此次發(fā)布會，還展示了數(shù)款量產(chǎn)終端產(chǎn)品，預計將帶給通訊市場強大震撼。該芯片的首次正式亮相，讓瑞芯微迅速完成全新轉(zhuǎn)型，邁入全新領域。

在現(xiàn)場，瑞芯微正式推出與英特爾合作的旗下首款通訊芯片方案——XMM6321，它是目前世界上集成度最高的3GSOC方案，主要針對3.5至7英寸以下入門級手機及通話平板，在10月下旬將大規(guī)模量產(chǎn)。

XMM6321為WCDMASOC處理器方案，支持聯(lián)通3G與GSM雙卡雙待，集成WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件。其最大亮點是整個方案僅用兩顆套片就容納所有器件，集成度為全球3GSOC解決方案最高。

XMM6321具有“一高兩低”三大特性：

第一、全球集成度最高的入門級3G通訊方案。

相較于同類方案上的四顆套片，XMM6321僅使用兩顆套片，集成了WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件。高度集成化，將使終端設備廠商在生產(chǎn)時，PCBA元器件數(shù)量大量減少；且在生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品速度上也更快。兩顆套片使XMM6321的損毀率相較其他四顆套片的毀損率更低。更高的集成度，也帶來更佳的整體穩(wěn)定性。3G和GSM都支持四個頻段，OEM品牌可靈活選擇頻段搭配。

第二、功耗低穩(wěn)定成熟的基帶技術。

XMM6321采用IntelBaseband(原英飛凌)，功耗極低。該基帶技術在全球具備廣泛認證和成熟應用的巨大優(yōu)勢（蘋果第一代3G智能手機，即采用該基帶技術）。鑒于各國各地區(qū)對Baseband的認可度標準不同，Baseband在頻段、信號靈敏度、穩(wěn)定性、覆蓋力等方面的要求通常很高，Baseband的穩(wěn)定度極為瑞芯微XMM6321進入全球化通訊領域帶來巨大的競爭優(yōu)勢。

第三、成本大幅降低，量產(chǎn)時間縮減。

基于瑞芯微XMM6321的2in1高集成化，可讓廠商節(jié)約更多成本，不僅生產(chǎn)更簡單且助于提高終端通訊產(chǎn)品穩(wěn)定性，保證廠商的產(chǎn)品快速入市。

瑞芯微在現(xiàn)場公布了詳盡產(chǎn)品線路圖。據(jù)了解，后續(xù)將陸續(xù)推出SOFIA3G系列、SOFIALTE系列，且所有芯片均采用64位CPU，并針對AndroidL全新系統(tǒng)平臺進行優(yōu)化，預計會在2015年第一季度陸續(xù)上市，屆時將有五至六顆芯片面向消費級市場。

通過3G/4GLTE全新通訊解決方案的發(fā)布，開創(chuàng)國內(nèi)芯片廠家與英特爾合作的先河，瑞芯微也完成了向全新領域進軍的跨越式轉(zhuǎn)型。通過更成熟的Baseband與技術領先，瑞芯微正式吹響進軍通訊市場的號角。

瑞芯微副總裁陳鋒在現(xiàn)場對《手機報》記者表示，雖然大家都知道目前的芯片市場主要由高通和聯(lián)發(fā)科主宰，但是今年的市場有差不多12億部手機，在可見的將來還會有所增長，如此龐大的市場，他相信大家都是有機會的，很多中國企業(yè)本身的研發(fā)能力、渠道和整基帶也都很有實力，可以期待慢慢成長和崛起。平板和穿戴設備的市場也挺大，是大家的必爭之地，瑞芯微也會有所布局，穩(wěn)步推進。

《手機報》記者在現(xiàn)場體驗了平板電腦工程機的攝像效果，平板出來的照片效果一般。對此，瑞芯微的合作伙伴表示，“這個平板的攝像頭像素前面是30萬，后面是200萬，我們可以整到平板的整機出貨價格為299元人民幣，甚至是再降30元也可以。”