聯(lián)發(fā)科昨（31）日公布第2季獲利季增逾二成，每股純益8.03元，符合預期。本季財測憂喜參半，營收續(xù)揚5%至13%，但毛利率略降，總經(jīng)理謝清江對公司長期發(fā)展深具信心，預期4G芯片最快明年可追上高通。

此外，受惠4G LTE系統(tǒng)單芯片出貨，謝清江宣布，今年智能型手機芯片出貨目標由3億微調(diào)至3.5億套，其中，4G芯片出貨量由1,500萬套拉高至3,000萬套，平板計算機則維持4,000萬套出貨目標。

聯(lián)發(fā)科昨日受封測廠矽品釋出非蘋陣營已提前備貨、本季旺季不旺的負面訊息沖擊，三大法人單日合計大賣上萬張，是一年來單日最大賣超，導致股價重挫6.57%、收469元，失守500元大關(guān)。

聯(lián)發(fā)科第2季毛利率49.6%，季增1.3個百分點，符合預期；稅后純益125.49億元，季增23.8%，每股純益8.03元。上半年稅后純益226.96億元、每股純益14.85元，逼近財測高標。

不過，聯(lián)發(fā)科第2季研發(fā)和管銷等費用高于預期，使得營業(yè)費用占營收比重26%，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)也由前一季的50天拉長至60天，引起外資關(guān)注。聯(lián)發(fā)科指出，營業(yè)費用內(nèi)含多項一次性支出，第3季將回歸正常；庫存則因為新產(chǎn)品所致。

展望本季，謝清江預估，營收將落在568億至612億元，相當于季增5%至13%，毛利率為47.5%至49.5%，營業(yè)費用率為23%至27%。聯(lián)發(fā)科本季財測符合外資預期。

法人關(guān)注聯(lián)發(fā)科各產(chǎn)品線的表現(xiàn)，謝清江指出，平板計算機、光驅(qū)等非手機芯片的產(chǎn)品，本季成長均高于平均值，但也代表手機旺季需求確實不強。

聯(lián)發(fā)科芯片在大陸主要銷售商大聯(lián)大也示警，大陸4G LTE基礎(chǔ)建設(shè)仍處于初期布建階段，外界不宜對當?shù)厥袌龀砷L性過于樂觀。

在高通降價壓力下，聯(lián)發(fā)科的毛利率趨勢一直是外資辯論焦點，第3季確實也見到向下壓力。謝清江指出，主要受到4G雙芯片出貨比重增加的影響，第4季系統(tǒng)單芯片出貨后將會好轉(zhuǎn)。他強調(diào)，價格壓力永遠存在，將以價值吸引客戶。

【記者簡威瑟／臺北報導】針對聯(lián)發(fā)科法說后市，凱基投顧半導體產(chǎn)業(yè)分析師劉明龍說，聯(lián)發(fā)科第一代4G系統(tǒng)級芯片成本結(jié)構(gòu)較高、不易降價，對明年獲利不見得有利，維持「中立」投資評等。