據(jù)了解，瑞薩未來(lái)針對(duì)Windows 8的觸控解決方桉，係由一顆32位元MCU結(jié)合外掛式觸控IC組成，最大可支援至32吋螢?zāi)?，并能做到十指以上、甚至無(wú)限指觸控，可滿足大螢?zāi)幻娣e的觸控需求；瑞薩除將對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)出擊外，在應(yīng)用族群上亦瞄準(zhǔn)教育市場(chǎng)All-in-One桌機(jī)加強(qiáng)布局。 

    吳京泰強(qiáng)調(diào)，瑞薩大尺寸觸控方桉與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相較，擁有強(qiáng)大的周邊功能，串列周邊介面(SPI)可規(guī)畫(huà)更多的模式和通道，能連接更多的觸控IC，并內(nèi)建容量加倍的RAM和ROM，且產(chǎn)品價(jià)格能便宜三成，為打進(jìn)中國(guó)大陸市場(chǎng)增添優(yōu)勢(shì)。 

    吳京泰透露，目前瑞薩的觸控解決方桉，已獲取法國(guó)平板裝置廠商Archos、中國(guó)大陸汽車(chē)品牌廠比亞迪的青睞，未來(lái)將進(jìn)一步切入Windows 8大尺寸裝置的供應(yīng)鏈，擴(kuò)大該公司在觸控市場(chǎng)的影響力。 

    此外，繼愛(ài)特梅爾(Atmel)、賽普拉斯(Cypress)推出整合型觸控系統(tǒng)單晶片(SoC)后，瑞薩亦開(kāi)始計(jì)畫(huà)將觸控IC整進(jìn)32位元MCU中，以縮減電路板占用面積、零組件數(shù)量及功耗，為進(jìn)軍小尺寸觸控市場(chǎng)做好準(zhǔn)備。 

    事實(shí)上，瑞薩電子正在進(jìn)行內(nèi)部業(yè)務(wù)調(diào)整計(jì)畫(huà)，可望透過(guò)強(qiáng)化MCU或SoC等核心競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的獲利目標(biāo)；而身為瑞薩強(qiáng)打商品的MCU觸控解決方桉，朝向SoC發(fā)展更是勢(shì)在必行。