所謂MEMS(Micro ElectroMechanical System，微機(jī)電系統(tǒng))，就是利用半導(dǎo)體制程技術(shù)，整合電子及機(jī)械功能制作而成的微型裝置；其定義為一個(gè)智能型微小化的系統(tǒng)，包含傳感、處理或致動的功能，包含兩個(gè)或多個(gè)電子、機(jī)械、光學(xué)、化學(xué)、生物、磁學(xué)或其他性質(zhì)整合到一個(gè)單一或多芯片上。
MEMS麥克風(fēng)就是由MEMS芯片和一個(gè)ASIC芯片組成。大挑戰(zhàn)近在眼前，雖然MEMS麥克風(fēng)給企業(yè)帶來了不錯(cuò)的收益，但也會給他們帶來挑戰(zhàn)。
首先我們從供應(yīng)鏈上看一下。
前面提到，MEMS麥克風(fēng)主要是由MEMS芯片和一個(gè)ASIC芯片組成，當(dāng)中尤其以MEMS芯片最為重要。行內(nèi)人士告訴數(shù)據(jù)君，在制造MEMS芯片的過程中，需要將MEMS的部分按需要掏空，作為聲音震動的壓強(qiáng)感應(yīng)，這就需要用到wet etch來掏空內(nèi)部，這里非常考驗(yàn)技術(shù)，也有比較高的壁壘。
現(xiàn)在的MEMS die供應(yīng)商有英飛凌、Sony，另外還有XFab、ST、博世和TSMC等，但英飛凌和索尼占領(lǐng)了約80%的市場。
如果一直按照這種方式發(fā)展，各司其職，對于現(xiàn)在的MEMS麥克風(fēng)供應(yīng)商來說，一切都是極好的。但現(xiàn)在英飛凌做了一個(gè)決定，讓他們對自己的前途又有了新的思考。
作為全球最大的MEMS die供應(yīng)商，英飛凌也對MEMS麥克風(fēng)的火熱不淡定了起來。擁有MEMS die設(shè)計(jì)絕對優(yōu)勢的英飛凌在去年年底宣布，將進(jìn)軍封裝硅麥克風(fēng)市場，以滿足市場對高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。這次推出的模擬和數(shù)字麥克風(fēng)基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)，70dB信噪比（SNR）使其脫穎而出。同時(shí)該麥克風(fēng)在135 dB聲壓級（SPL）時(shí)失真度非常低——10%。這款麥克風(fēng)采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝，非常適于高品質(zhì)錄音和遠(yuǎn)場語音捕獲應(yīng)用。
這樣簡單粗暴的切入，應(yīng)該會對MEMS麥克風(fēng)供應(yīng)商市場造成不少的影響。尤其是國內(nèi)幾家購買英飛凌裸晶的廠商。
其次，從價(jià)格來看，這些年來MEMS麥克風(fēng)的ASP持續(xù)走低，市場價(jià)格魚龍混雜，如何提高自身產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，爭取更多市場，也成為了各大供應(yīng)商需要考慮的重點(diǎn)問題。
01月07日 18:14
