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傳三星Galaxy S11將于2月18日發(fā)布 大部分使用高通驍龍865芯片組

由于Exynos 990芯片存在性能問題,Galaxy S11大部分版本將使用高通的Snapdragon 865芯片組,而Exynos 990芯片將僅在歐洲版本中使用。
   根據(jù)傳聞表示,三星將于2020年2月18日在舊金山發(fā)布Galaxy S11,三星還將在活動中推出翻蓋式可折疊手機。由于Exynos 990芯片存在性能問題,Galaxy S11大部分版本將使用高通的Snapdragon 865芯片組,而Exynos 990芯片將僅在歐洲版本中使用。
傳三星Galaxy S11將于2月18日發(fā)布 大部分使用高通驍龍865芯片組
  傳統(tǒng)上,三星在中國,日本和美國的旗艦產(chǎn)品Galaxy S和Note設備中都使用了高通的芯片組,在其他市場,三星的旗艦產(chǎn)品采用自己的Exynos芯片。旗艦級驍龍芯片組和Exynos芯片組之間始終存在性能差距,前者不僅功能更強大,而且功效更高。但是,這一次,Exynos 990和Snapdragon 865之間的性能差距有點大,因此三星決定在更多市場上使用高通的芯片。
 
 
傳三星Galaxy S11將于2月18日發(fā)布 大部分使用高通驍龍865芯片組
 
  高通驍龍865內(nèi)建強大的Cortex-A77內(nèi)核,而Exynos 990則使用了過時的Cortex-A76內(nèi)核。前者還提供了更強大的ISP,支持2億像素相機,而Exynos 990的ISP僅限于支持1億像素相機,高通驍龍865 AI處理性能也比Exynos 990快50%。預計Galaxy S11將支持8K視頻錄制,配備1億像素相機,120Hz OLED顯示屏,Penta相機設置,更強勁的電池等。
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