10月11日消息，中興通訊發(fā)布公告稱，該公司20億元人民幣的中期票據(jù)和80億元的超短期融資券已獲中國銀行間市場交易商協(xié)會（以下簡稱“交易商協(xié)會”）注冊通過。
中興通訊在公告在表示，該公司本次申請注冊金額為20億元人民幣的2019年度第一期中期票據(jù)已獲交易商協(xié)會注冊通過，注冊額度自通知書落款之日起2年內(nèi)有效；該公司本次申請的2019年度第一期中期票據(jù)在注冊有效期內(nèi)可分期發(fā)行。
此外，該公司超短期融資券已獲交易商協(xié)會注冊通過，核定該公司超短期融資券注冊金額為80億元人民幣，注冊額度自通知書落款之日起2年內(nèi)有效；該公司在注冊有效期內(nèi)可分期發(fā)行超短期融資券。
中興通訊是全球領先的綜合通信信息解決方案提供商，為全球多個國家和地區(qū)的客戶提供創(chuàng)新的技術與產(chǎn)品解決方案。
該公司擁有通信行業(yè)完整的、端到端的產(chǎn)品和融合解決方案，通過全系列的“無線、有線、云計算、終端”等產(chǎn)品，靈活滿足全球不同客戶的差異化需求，以及快速創(chuàng)新的追求。
該公司將5G作為其核心發(fā)展戰(zhàn)略，多年持續(xù)投入，不斷創(chuàng)新，具備完整的5G端到端解決方案的能力，在無線、核心網(wǎng)、承載、芯片、終端和行業(yè)應用等方面已做好全面商用準備。
該公司已經(jīng)在全球獲得25個5G商用合同，覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場，并與全球60多家運營商開展5G合作。未來，該公司將持續(xù)加大5G研發(fā)投入，高度關注核心器件和芯片的自研工作，并將于2019年下半年推出第三代自研7nm 5G芯片。
該公司是全球5G技術研究、標準制定主要貢獻者和參與者。截至2019年6月30日，該公司累計申請的專利資產(chǎn)超過7.4萬件，其中全球授權專利數(shù)量超過3.6萬件，5G戰(zhàn)略布局專利超過3700件，而且該公司的30多名專家在全球各大國際標準化組織擔任主席和報告人等重要職務。
此外，該公司高度重視芯片研發(fā)和投入。目前，該公司的核心通信芯片全部實現(xiàn)自研，累計研發(fā)并成功量產(chǎn)各類芯片100余種，產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡的無線接入、固網(wǎng)接入、承載、終端等領域。
01月07日 18:14
