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年出貨百億顆,CIS傳感器行業(yè)的新機遇與挑戰(zhàn)

作為電子設備的感知之眼,CMOS圖像傳感器隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等技術的快速發(fā)展,市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。
 作為電子設備的“感知之眼”,CMOS圖像傳感器隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等技術的快速發(fā)展,市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。綜合多家市場機構(gòu)預測,2021年至2025年全球CMOS出貨量將繼續(xù)保持 8.5%的年復合增長率,2025年接近100億顆,銷售額將超過2400億元。

 

面對如此龐大的正向增量市場,索尼、三星、安森美等海外巨頭,以及格科微、豪威、思特威等國產(chǎn)CMOS上市企業(yè)均在精心布局,在穩(wěn)固自己優(yōu)勢領域的同時,積極進行戰(zhàn)線擴延。

 

機遇:技術升級與多場景需求共振


手機市場:出貨量逼近50億

 

根據(jù)潮電智庫統(tǒng)計, 2024年全球手機出貨量為14.4億臺,同比增長4%;其中智能手機出貨量為12.4億臺,同比增長9%。

 

 

2024年全球智能手機出貨量達12.4億部,按單機搭載攝像頭數(shù)量為3.5顆,計43.4億顆;功能手機出貨量以2億部計,單機攝像頭搭載數(shù)量為1.5顆,計3億顆。

計算可得,手機市場CMOS穩(wěn)定出貨量在48億顆左右。

 

手機攝像頭領域正經(jīng)歷像素升級、材質(zhì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化及功能拓展的多維發(fā)展。主攝以成本效果最優(yōu)解的50M成為標配,高端市場出現(xiàn)了國產(chǎn)與海外廠商直掰手腕的情況。在2024年華為Mate70系列,小米15系列等搭載著豪威、思特威、格科微的高像素CMOS機型先后量產(chǎn)。

 

 

海力士的退場,安森美的裁員,國產(chǎn)CMOS廠商占據(jù)了“天時地利人和”。

 

汽車市場:出貨量3.7億顆



在智能汽車黃金賽道,車載CMOS今年全球出貨量將突破4億顆,同比2024年的3.7億顆,增幅高達14%。高階智駕上車驅(qū)動單車搭載光學傳感器用量顯著提升,智能汽車行業(yè)的爆發(fā),讓CMOS圖像傳感器廠商在非手機領域成功找到了最大的興奮點。

 

比亞迪在2025年2月宣布:全系車型將搭載高階智駕技術,其中天神之眼C首批上市21款車型,覆蓋7萬級到20萬級,包括在售價格最親民的海鷗,真正實現(xiàn)高階智駕人人可享,引領汽車行業(yè)智能化變革。

 

 

潮電智庫初步估算,僅比亞迪一家車企的車載攝像頭需求量可能就會超過5000萬顆。對車載光學供應商來說,這算是絕對的利好。

 

平板/筆電市場:筆電/平板:出貨量6億顆


根據(jù)潮電智庫統(tǒng)計,2024年全球平板電腦銷量為1.48億臺,筆記本電腦銷量為2.55億臺。按單臺筆電/平板1.5顆的攝像頭配置量計算,去年該領域消化CMOS芯片6.1億顆。

 

 

PC市場將加速增長,主要受商業(yè)需求的推動,因為企業(yè)準備迎接Windows 10的終結(jié)。“CES 2025上展示的進步凸顯了該行業(yè)致力于使具有人工智能功能的個人電腦成為一個新吸引點,促使消費者更新?lián)Q代。

 

從產(chǎn)品配置來看,現(xiàn)在單臺筆電/平板電腦攝像頭在1-2顆之間。其中后置攝像頭主要用來實現(xiàn)視頻通話功能,前攝用來拍照,在未來的AI功能上線后,攝影功能會更加的適配。

 

新興市場:人形機器人迎來熱潮、AI智能眼鏡或?qū)⑼黄魄f

 

機器人感知與控制是實現(xiàn)機器人智能化作業(yè)的關鍵核心技術,從二維到多維信息感知和融合,從實現(xiàn)快速、精準的環(huán)境感知到目標識別,從智能控制到深度自主學習決策,都為機器人更好適應不同任務與場景提供必要發(fā)展動力。

 

 

2024年全球AI眼鏡的出貨量只有234萬臺,但2025年會突破千萬臺,未來三年內(nèi)全球AI眼鏡銷量會突破億臺,十年甚至更短時間將沖刺到十億臺,與手機市場容量相當。

 

 

挑戰(zhàn):技術壁壘與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同難題


1、高端技術仍受制于海外廠商


盡管國產(chǎn)CIS企業(yè)在出貨量上占據(jù)優(yōu)勢,但高端市場仍被索尼、三星壟斷。2024年,索尼在CIS市場的銷售額增幅遠超國內(nèi)企業(yè),反映出國產(chǎn)傳感器單價低、附加值不足的困境。

 

2、供應鏈穩(wěn)定性與成本壓力


CIS產(chǎn)業(yè)鏈涉及芯片設計、封裝測試、光學組件等多個環(huán)節(jié),上游原材料價格波動及地緣政治風險可能影響產(chǎn)能。國內(nèi)企業(yè)需通過垂直整合或多元化采購降低風險。

 

3、人才短缺與研發(fā)投入不足


高端CIS研發(fā)需要跨學科人才(如半導體工藝、光學設計、AI算法),但國內(nèi)相關領域人才儲備不足,尤其缺乏具備國際競爭力的技術團隊。以華為海思、格科微為代表的企業(yè)年研發(fā)投入超百億元,但中小型企業(yè)仍面臨資金壓力。

 

必須承認,在CIS領域中國起步較晚。但是,在全球最大消費電子的本土市場,中國CIS軍團正在向傳統(tǒng)巨頭發(fā)起強有力的沖擊。

 

年出貨百億顆CIS傳感器的目標,既是行業(yè)增長的里程碑,也是技術突破與生態(tài)協(xié)同的試金石。國產(chǎn)企業(yè)需在高端技術研發(fā)、供應鏈韌性、應用場景創(chuàng)新等方面持續(xù)發(fā)力,方能在全球競爭中占據(jù)一席之地。

 

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