移動通訊已然成為當今社會中至關重要的領域，目前在半導體和通信設備制造領域處于領導地位的高通再出新品。

6月26日，高通技術公司宣布推出全新第二代驍龍®4移動平臺，通過創(chuàng)新性的設計，該平臺旨在讓全球更多消費者享受到卓越的移動體驗。

第二代驍龍4旨在進一步推動5G等先進技術在全球范圍內普及。

同時，該款產(chǎn)品在影像、性能、人工智能、網(wǎng)絡通信等方面具備一定優(yōu)勢。

影像方面，該產(chǎn)品具備高清的影像功能，可以幫助用戶完成多種高難度、高精度的拍攝。憑借電子穩(wěn)像和更快的自動對焦，即使在拍攝移動物體時，也能減少模糊，讓圖像更清晰。多攝像頭時域濾波（MCTF）技術，也首次在驍龍4系中引入，可以幫助視頻降噪，帶來高質量非凡體驗。

性能方面，驍龍4系移動平臺采用4nm工藝制程，而第二代驍龍4旨在帶來更長時間的電池續(xù)航，并提高平臺整體能效。

高通Kryo™ CPU最高主頻達2.2GHz，性能提升高達10%，能夠滿足日常高效使用的需求。高通Quick Charge™4+技術能在15分鐘內充電50%，避免難以全天使用手機的不便。該平臺還支持120fps FHD+顯示，能夠提升清晰度，帶來順滑無縫的屏幕滑動。

此外，該款產(chǎn)品還能帶來全新AI賦能的增強特性，包括基于AI的暗光拍攝，以及在昏暗環(huán)境中打造銳利、飽含細節(jié)的圖像；AI增強的背景噪音消除確保用戶在工作或人員密集環(huán)境中，也能獲得清晰的語音和視頻通話效果。

在驍龍X615G調制解調器及射頻系統(tǒng)支持下，第二代驍龍4可以覆蓋更加廣域的網(wǎng)絡。穩(wěn)定的高通Wi-Fi 5解決方案能夠為游戲、流傳輸?shù)葓鼍皫砜焖?、強大的Wi-Fi連接。

預計第二代驍龍4手機將于今年下半年上市，包括Redmi、vivo等品牌將會發(fā)布搭載這一平臺的新機型。