為挑戰(zhàn)臺(tái)積電在芯片代工領(lǐng)域的龍頭地位。近日，三星電子宣布未來(lái)十年將投資133萬(wàn)億韓元（1160億美元），其中韓國(guó)國(guó)內(nèi)研發(fā)經(jīng)費(fèi)將占73萬(wàn)億韓元，生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施占60萬(wàn)億韓元，以擴(kuò)大其邏輯芯片和芯片代工業(yè)務(wù)。
該投資計(jì)劃有望幫助三星實(shí)現(xiàn)到2030年成為世界領(lǐng)先的存儲(chǔ)半導(dǎo)體和邏輯芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者這一目標(biāo)。三星還計(jì)劃在研發(fā)和生產(chǎn)方面創(chuàng)造15,000個(gè)就業(yè)崗位，以提高其技術(shù)實(shí)力。
臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》對(duì)此報(bào)道稱，這展現(xiàn)了三星搶占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的決心，力圖同時(shí)稱霸數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片市場(chǎng)；三星的計(jì)劃代表三星不僅要在生產(chǎn)先進(jìn)芯片處理器方面杠上英特爾及高通，也計(jì)劃在芯片代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電。
根據(jù)這一計(jì)劃，到2030年，對(duì)邏輯半導(dǎo)體的研發(fā)和設(shè)施的投資預(yù)計(jì)將達(dá)到每年平均11萬(wàn)億韓元（約合96億美元）。
01月07日 18:14
