在臺積電創(chuàng)始人張忠謀去年裸退之后，臺積電已經發(fā)生兩次嚴重的生產事故了，去年爆出的工廠機臺中毒事件最終損失不過26億新臺幣，但是1月份爆出的晶圓污染事件要嚴重得多，最初爆料稱損失上萬片晶圓，上周有消息說是4萬片晶圓，現在最新說法是臺積電為了展示負責任的形象，要報廢將近10萬片晶圓，差不多是Fab 14B工廠一個月的產能了，官方預計損失高達5.5億美元，Q1營收指引也下調了3億美元。
綜觀全年來看，臺積電今年的營收還是有保證的，在7nm工藝節(jié)點上依然領先，為高通代工的驍龍855處理器也量產了，預計全年7nm營收占比將超過20%。
臺積電1月19日就發(fā)現南科的Fab 14B晶圓廠的12nm、16nm工藝良率出了問題，排查后發(fā)現問題出在光阻材料上，這批原料是他們合作多年、經驗豐富的廠商供應，之前一直沒有問題，但這批材料的規(guī)格與過去有相當大的差距。
對于此事事故的損失，臺積電最初預計可以通過重新曝光等方式彌補，預估受影響的晶圓數量不會超過2萬片，但是前幾天官方公布的損失數據遠高于之前的預期，Q1季度營收將減少5.5億美元，而Fab 14B晶圓廠主要生產12nm及16nm工藝晶圓，單價比一般晶圓高得多，臺媒報道稱以每片5500美元的價格來算，這次報廢的晶圓數量將近10萬片，差不多是Fab 14B晶圓廠一個月的產能了，損失慘重，但臺積電此舉也是為了贏得客戶信任，展示負責任的形象。
這次5.5億美元的損失將會通過拉高產能、提前生產Q2季度產品的方式彌補一些，此外臺積電今年的重點還是更先進的高階制程，特別是7nm工藝，在2018年的營收中7nm工藝占比達到了9%，不過今年7nm工藝帶來的營收將會大幅增加，預計會超過20%以上，將成為新的營收主力。
來自供應鏈的消息稱，雖然蘋果的7nm工藝處理器訂單下降了，但是高通的7nm驍龍855處理器是臺積電代工的，目前已經大規(guī)模量產，將成為Q2季度上市的高端安卓機的主力，這也會成為臺積電7nm營收的一個推動力。
01月07日 18:14
