近年來(lái)，中國(guó)單晶硅產(chǎn)量明顯穩(wěn)步增長(zhǎng)，增長(zhǎng)的原因是一方面來(lái)自國(guó)際上對(duì)低檔和廉價(jià)硅材料需求的增加。另一方面是近年來(lái)中國(guó)各方面發(fā)展迅速，各類(lèi)信息家電和通信產(chǎn)品需求旺盛，因此半導(dǎo)體器件和硅材料的市場(chǎng)需求量都很大。隨著全球市場(chǎng)擴(kuò)大和單晶滲透率的提升,市場(chǎng)空間有望加速上升。
近日，晶盛機(jī)電(300316)在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)稱(chēng)，公司半導(dǎo)體級(jí)單晶爐拉制的單晶硅棒，經(jīng)加工后可以制成當(dāng)前集成電路使用的基材硅片。
業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展順利
據(jù)了解，晶盛機(jī)電是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)從事晶體生長(zhǎng)、加工裝備研發(fā)制造和藍(lán)寶石材料生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。主營(yíng)產(chǎn)品為全自動(dòng)單晶生長(zhǎng)爐、多晶硅鑄錠爐、區(qū)熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅截?cái)鄼C(jī)、全自動(dòng)硅片拋光機(jī)、雙面研磨機(jī)、單晶硅棒切磨復(fù)合加工一體機(jī)、多晶硅塊研磨一體機(jī)、疊片機(jī)、藍(lán)寶石晶錠、藍(lán)寶石晶片、LED燈具自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏、集成電路、LED、工業(yè)4.0等具有較好市場(chǎng)前景的新興產(chǎn)業(yè)。
此前，晶盛機(jī)電發(fā)布2018年三季報(bào)稱(chēng)，前三季度實(shí)現(xiàn)收入18.90億元，同比上升50.27%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)4.20億元，同比上升75.77%。前三季度毛利水平同比大幅提升，應(yīng)收賬款減少帶來(lái)資產(chǎn)減值損失大幅減少，凈利潤(rùn)增速超過(guò)營(yíng)收增速。
公司Q3單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.46億元，同比增長(zhǎng)43.93%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)1.52億元，同比增長(zhǎng)42.72%，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)符合預(yù)期。第三季度經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流情況大幅改善，實(shí)現(xiàn)2.32億元凈流入，結(jié)束三個(gè)季度的凈流出，同比增長(zhǎng)633.52%。
報(bào)告顯示，截止2018年9月30日，晶盛機(jī)電未完成合同總計(jì)28.70億元，其中全部發(fā)貨的合同金額為5.13億元，部分發(fā)貨合同金額19.88億元，尚未交貨的合同金額3.69億元。其中，未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同1.71億元。公司在手訂單充足，業(yè)績(jī)有增長(zhǎng)基礎(chǔ)。
值得注意的是，8月22日，晶盛機(jī)電發(fā)布2018年半年報(bào)稱(chēng)，2018年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.44億元,同比增長(zhǎng)53.79%,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.85億元,同比增長(zhǎng)101.2%。
關(guān)機(jī)業(yè)績(jī)上漲的原因，晶盛機(jī)電解釋?zhuān)褐饕倒境掷m(xù)注重技術(shù)創(chuàng)新，以晶體生長(zhǎng)及智能化加工設(shè)備為代表的主營(yíng)產(chǎn)品保持品質(zhì)與服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，經(jīng)營(yíng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，報(bào)告期內(nèi)驗(yàn)收設(shè)備同比增長(zhǎng)；今年以來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化相關(guān)業(yè)務(wù)收入較快增長(zhǎng)，藍(lán)寶石材料也獲得穩(wěn)定發(fā)展，為報(bào)告期的業(yè)績(jī)奠定了較好的基礎(chǔ)。
報(bào)告期內(nèi)，晶盛機(jī)電承擔(dān)的國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項(xiàng)目的“300mm硅單晶直拉生長(zhǎng)裝備的開(kāi)發(fā)”和“8英寸區(qū)熔硅單晶爐國(guó)產(chǎn)設(shè)備研制”兩項(xiàng)課題，已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。成功開(kāi)發(fā)了6-12英寸用系列化半導(dǎo)體單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅截?cái)鄼C(jī)，全自動(dòng)硅片拋光機(jī)、雙面研磨機(jī)等新產(chǎn)品，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷豐富，從而建立了在半導(dǎo)體硅片生長(zhǎng)及加工設(shè)備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化優(yōu)勢(shì)。
此外，晶盛機(jī)電逐步拓展半導(dǎo)體相關(guān)材料、耗材、關(guān)鍵零部件的產(chǎn)業(yè)布局，形成產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢(shì)，參與投資無(wú)錫集成電路大硅片生產(chǎn)項(xiàng)目。引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)設(shè)備，強(qiáng)化在高端精密加工領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，建立技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量領(lǐng)先的大型高真空精密零部件制造基地。
比如，晶盛機(jī)電公告與韓國(guó)ACE公司合作,切入拋光材料領(lǐng)域;與日本普萊美特株式會(huì)社合作,開(kāi)展機(jī)械裝備、管件零部件業(yè)務(wù),完善半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件業(yè)務(wù)。
由此可以看出，晶盛機(jī)電通過(guò)整合相關(guān)資源，正在積極開(kāi)拓半導(dǎo)體周邊產(chǎn)業(yè),踐行材料+設(shè)備的供應(yīng)商系統(tǒng)。我們認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高景氣度在持續(xù),具有研發(fā)實(shí)力的公司能脫穎而出,享受產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的紅利，貢獻(xiàn)未來(lái)幾年公司的業(yè)績(jī)主增點(diǎn)。
獲中環(huán)4.03億元大單進(jìn)一步做大半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化規(guī)模
另外，晶盛機(jī)電半導(dǎo)體設(shè)備還收獲中環(huán)大單。公司在SEMICONChina2018展會(huì)上成功推出6-12英寸半導(dǎo)體級(jí)的單晶硅滾圓機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、全自動(dòng)硅片拋光機(jī)、雙面研磨機(jī)等新產(chǎn)品，這些設(shè)備可完成半導(dǎo)體硅棒的外圓滾磨、截?cái)?、硅片拋光和半?dǎo)體單晶硅片、藍(lán)寶石晶片等硬脆材料的雙面精密研磨等工序，自動(dòng)化程度高。
據(jù)晶盛機(jī)電公告顯示，公司于10月與中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體簽訂4.03億元的設(shè)備購(gòu)銷(xiāo)合同，產(chǎn)品包括3.60億元的半導(dǎo)體單晶爐及4,240萬(wàn)元的單晶硅切斷機(jī)、滾磨機(jī)。
據(jù)了解，中環(huán)領(lǐng)先是國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè)，企業(yè)規(guī)模大，資本實(shí)力強(qiáng)；其次，中環(huán)領(lǐng)先母公司是A股上市公司中環(huán)股份，公司與中環(huán)股份保持了多年的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，雙方已建立持久互信、共同發(fā)展的戰(zhàn)略合作關(guān)系；再次，中環(huán)領(lǐng)先投資的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)具有較好的市場(chǎng)前景，經(jīng)營(yíng)預(yù)期好，雙方已經(jīng)簽訂規(guī)范的商業(yè)合同，能夠確保合規(guī)履約。
此次合同的簽訂金額合計(jì)40,285.10萬(wàn)元，占公司2017年度經(jīng)審計(jì)營(yíng)業(yè)收入的20.67%，對(duì)公司未來(lái)業(yè)績(jī)將產(chǎn)生積極影響。也證明了公司半導(dǎo)體用晶體生長(zhǎng)設(shè)備及加工設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性，具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和影響力，在國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體客戶(hù)中擁有十分重要的地位；同時(shí)，有助于公司進(jìn)一步做大半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化規(guī)模，保持公司在半導(dǎo)體硅晶體生長(zhǎng)及加工設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，不斷提升公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
半導(dǎo)體晶圓需求將持續(xù)旺盛，晶盛機(jī)電設(shè)備覆蓋國(guó)內(nèi)大廠(chǎng)前景良好。根據(jù)SEMI最近的半導(dǎo)體行業(yè)年度硅片出貨量預(yù)測(cè)，2018年的晶圓出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)2017年創(chuàng)下的歷史最高市場(chǎng)高位，并將持續(xù)到2021年，對(duì)半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)及加工設(shè)備需求旺盛。
總的來(lái)說(shuō)，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商，晶盛機(jī)電半導(dǎo)體硅晶體生長(zhǎng)及加工設(shè)備已經(jīng)覆蓋中環(huán)、有研、浙江金瑞泓、鄭州合晶等國(guó)內(nèi)大廠(chǎng)，有望受益半導(dǎo)體硅片的持續(xù)高需求。未來(lái)業(yè)績(jī)鄰人期待。
01月07日 18:14
