集微網(wǎng)消息12月12日,有投資者向長電科技提問,請問貴公司在5G封測方面有什么進展與突破?
長電科技回答表示,公司持續(xù)加強先進封裝測試技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢,并通過實施各種先進研發(fā)項目來實現(xiàn)產(chǎn)品組合的多元化,例如,用于5G/毫米波,網(wǎng)絡(luò),存儲,高性能計算(HPC),MEMS/傳感器和汽車應(yīng)用等的項目包括采用超出10nm先進硅節(jié)點技術(shù)的高端倒裝產(chǎn)品,高密度(HD)扇出型晶圓級封裝FOWLP(eWLB)的批量生產(chǎn),先進的ECP技術(shù),大功率產(chǎn)品和高度集成的3D SiP模塊。