3D感測(cè)、潛望式鏡頭、光學(xué)螢?zāi)恢讣y辨識(shí)、3鏡頭等多鏡頭等新趨勢(shì)，讓智慧型手機(jī)光學(xué)鏡頭「錢」景看好，國(guó)內(nèi)光學(xué)鏡頭廠中，通吃蘋果及非蘋陣營(yíng)的大立光(3008)、穩(wěn)坐蘋果3D感測(cè)及前置鏡頭主要供應(yīng)商、并傳已打入華為手機(jī)供應(yīng)鏈的玉晶光(3406)可望順利搭上光學(xué)鏡頭升級(jí)列車，以G＋P(非球面模造玻璃搭配塑膠)在智慧型手機(jī)鏡頭耕耘多時(shí)，預(yù)計(jì)今年11月開(kāi)始出貨廣角鏡頭的亞光(3019)亦有機(jī)會(huì)拿到入場(chǎng)券，至于已跨入光學(xué)螢?zāi)恢讣y辨識(shí)的光耀科(3428)及新鉅科(3630)因市場(chǎng)預(yù)期此產(chǎn)品可能只是過(guò)渡性產(chǎn)品，且單價(jià)較低，對(duì)業(yè)績(jī)能有多少貢獻(xiàn)仍待觀察。
雖然智慧型手機(jī)花了近10年時(shí)間才添加第2個(gè)鏡頭，并開(kāi)始成為中高階智慧型手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配備，但3鏡頭時(shí)代已悄悄來(lái)臨，采用3鏡頭、并將畫素一口氣拉升到4000萬(wàn)畫素的華為(Huawei)P20 Pro，為智慧型手機(jī)高階鏡頭開(kāi)啟新的一頁(yè)，由于透過(guò)3個(gè)鏡頭配置能充分解決低光線拍攝時(shí)的限制(包括靜態(tài)影像與動(dòng)態(tài)視訊擷取)，同時(shí)提供適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)變焦能力(3倍以上)，大幅提升智慧型手機(jī)照相功能，市場(chǎng)看好3鏡頭可望成為各大智慧型手機(jī)品牌廠積極導(dǎo)入刺激消費(fèi)者換機(jī)需求的利器。
根據(jù)美系外資預(yù)估，2019年蘋果兩款OLED版iPhone有很高機(jī)會(huì)采用搭載TOF(飛時(shí)測(cè)距)3D感測(cè)技術(shù)及3鏡頭，且LED版iPhone可望升級(jí)到雙鏡頭，加上Android陣營(yíng)對(duì)3鏡頭興趣日益濃厚，除華為外，Oppo的R17 Pro，三星Galaxy S10，A/J系列等都可望導(dǎo)入3鏡頭，預(yù)估2019年及2020年搭載雙鏡頭以上的多鏡頭智慧型手機(jī)占比可望分別達(dá)50%及70%，包括雙鏡頭在2019年及2020年滲透率達(dá)36%及43%，3鏡頭滲透率分別達(dá)14%及27%；全球后置鏡頭出貨年成長(zhǎng)率預(yù)計(jì)2019年達(dá)30%，2020年再成長(zhǎng)22%。
除3鏡頭趨勢(shì)逐漸成型，蘋果及各大手機(jī)品牌廠加速導(dǎo)入3D感測(cè)鏡頭，亦成為推升光學(xué)鏡頭成長(zhǎng)另一個(gè)動(dòng)能，市場(chǎng)預(yù)估，若加計(jì)采用3D感測(cè)前置鏡頭，可望帶動(dòng)整體鏡頭需求增加15%，2020年除3鏡頭生產(chǎn)擴(kuò)大到5億個(gè)單位，3D感測(cè)估計(jì)使用6.6億顆前置鏡頭，也將使用6000顆后置鏡頭，推升整體需求持續(xù)成長(zhǎng)12%，帶動(dòng)手機(jī)光學(xué)鏡頭出貨進(jìn)入高成長(zhǎng)期。
不過(guò)，蘋果在手機(jī)Face ID的3D感測(cè)專利布局嚴(yán)密，讓非蘋手機(jī)品牌廠導(dǎo)入難度甚高，為避開(kāi)蘋果專利，大陸品牌手機(jī)廠等開(kāi)始導(dǎo)入光學(xué)螢?zāi)恢讣y辨識(shí)，希望能在3D感測(cè)臉部辨識(shí)及傳統(tǒng)指紋辨識(shí)中占有一席之地。
根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告指出，繼vivo、華為、小米、OPPO之后，三星也即將推出搭載螢?zāi)幌轮讣y辨識(shí)方案的機(jī)種，其中又以超音波及光學(xué)兩項(xiàng)技術(shù)發(fā)展最具突破性，隨著各大Android手機(jī)品牌開(kāi)始導(dǎo)入光學(xué)螢?zāi)恢讣y技術(shù)，且光學(xué)螢?zāi)恢讣y辨識(shí)技術(shù)成本可望因光學(xué)廠競(jìng)爭(zhēng)者增加從2017年的12美元到15美元快速下降至2019年的8美元以下，2019年超音波與光學(xué)螢?zāi)恢讣y辨識(shí)技術(shù)占手機(jī)指紋辨識(shí)比重將從2018年的3%拉升至13%。
盡管市場(chǎng)看好3D感測(cè)鏡頭及3鏡頭可望成為中高階智慧型手機(jī)標(biāo)配，但仍有許多技術(shù)障礙待克服，以3D感測(cè)鏡頭為例，3D感測(cè)鏡頭因發(fā)射端采用雷射，使用久了有發(fā)熱的問(wèn)題，且不強(qiáng)調(diào)顯像，目前3D感測(cè)鏡頭多采用以晶圓封裝方式進(jìn)行光學(xué)鏡頭加工制造的Wafer Level Optics(Wafer Lens)，也就是在晶圓上透過(guò)一層又一層的硅材料涂布過(guò)程，將感測(cè)器及光學(xué)顯像整合在一起，經(jīng)過(guò)切割后而成的鏡頭，光學(xué)鏡頭廠只能吃到3D感測(cè)鏡頭的接收端鏡頭，不過(guò)，雖然Wafer Lens具耐熱優(yōu)勢(shì)，但缺點(diǎn)是精度不佳，且晶圓制造過(guò)程若有錯(cuò)失，整片晶圓將報(bào)廢，對(duì)欲大量導(dǎo)入3D感測(cè)鏡頭的手機(jī)廠而言，Wafer Lens相較于傳統(tǒng)光學(xué)鏡頭，成本及良率都較難掌控，讓光學(xué)鏡頭廠有了切入點(diǎn)。
(時(shí)報(bào)資訊)
01月07日 18:14
