鑒于5G通信對(duì)信號(hào)傳輸?shù)囊?，手機(jī)蓋板三足鼎立的局面將發(fā)生重大變革。金屬后蓋逐步淘汰，玻璃和陶瓷將乘勢而上。而除了玻璃和陶瓷之外，復(fù)合板材能否乘著這股東風(fēng)，迎來自己的春天？
6月13日，錦瑞新材運(yùn)營總監(jiān)葛秀彬先生在5G手機(jī)材質(zhì)結(jié)構(gòu)高峰論壇上，就新時(shí)代下的復(fù)合板材發(fā)展機(jī)會(huì)闡述了他的觀點(diǎn)，并介紹了PC/PMMA復(fù)合材料裝飾方案應(yīng)用。
錦瑞新材運(yùn)營總監(jiān)葛秀彬
據(jù)悉，PC/PMMA復(fù)合板材是指將PMMA和PC通過共擠的方法制得的復(fù)合板材，包括PMMA層和PC層。復(fù)合板材兼合以上兩種片材優(yōu)點(diǎn)，其表面硬度可達(dá)亞克力加硬后的表面硬度，又具有PC片材的韌性，能耐受更大強(qiáng)度的沖擊。
葛總監(jiān)表示，在智能手機(jī)出現(xiàn)3D時(shí)代的時(shí)候，公司推出了PMMA、PC復(fù)合材料，希望在手機(jī)上能夠替代玻璃蓋板，但因當(dāng)時(shí)在行業(yè)里面遇到一些瓶頸，技術(shù)難題沒有解決，導(dǎo)致沒有適用的機(jī)會(huì)。
而由于陶瓷材料加工成本高，產(chǎn)品良率低，目前只有少數(shù)品牌和高端機(jī)型采用。對(duì)于5G時(shí)代，手機(jī)后蓋應(yīng)該還是以玻璃和復(fù)合板材為主。但是出于對(duì)材料本身的要求以及成本的考慮，千元機(jī)應(yīng)該是復(fù)合板材手機(jī)蓋板最大的市場。
此外，葛總監(jiān)表示，目前替代金屬后蓋機(jī)身的方案主要有五種，分別是復(fù)合材料UV壓印、玻璃貼膜工藝、IMT/IML工藝、注塑噴涂工藝和五金工藝。并對(duì)這五種方案在外觀裝飾性、信號(hào)干擾、加工性、沖擊性能、表面性能跟成本性價(jià)比這六個(gè)維度進(jìn)行了分析比較。他認(rèn)為在1000-1500元價(jià)位里，復(fù)合材料UV方式的18-25/PCS是比較適合的。
另外，葛總監(jiān)著重介紹了PC/PMMA復(fù)合材料的3D工藝。據(jù)了解，PC/PMMA復(fù)合材料經(jīng)過3D雙曲或四面曲新工藝可替代目前成本較高的曲面玻璃貼膜工藝，并且通過高精密高壓模具設(shè)計(jì)及優(yōu)化后的高壓工藝，使其達(dá)到客戶理想的3D效果。
復(fù)合材料3D展示
此外，表面經(jīng)過硬化淋涂工藝達(dá)到高耐磨高硬度性能，外觀結(jié)合成熟的塑膠紋理轉(zhuǎn)印及彩色鍍膜工藝可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化，再結(jié)合整體生產(chǎn)工藝，無論在成本上還是量產(chǎn)性上都具有優(yōu)勢。
隨著5G時(shí)代的到來，加上無線充電的大熱。未來，手機(jī)蓋板在材質(zhì)上的選擇或?qū)⒅匦驴紤]復(fù)合板材，特別是隨著塑料表面處理、裝飾技術(shù)的發(fā)展，以及千元機(jī)市場的持續(xù)火爆，3D復(fù)合蓋板或?qū)⒊蔀?G時(shí)代的幸運(yùn)兒。
據(jù)悉，錦瑞新材專業(yè)從事光學(xué)新型材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是國內(nèi)領(lǐng)先的光學(xué)涂層復(fù)合材料及玻璃的表面處理解決方案提供商。其主營業(yè)務(wù)包括光學(xué)級(jí)塑料板材、薄膜、玻璃的表面處理及鍍膜。
葛總監(jiān)表示，今年，錦瑞新材會(huì)將重點(diǎn)放在復(fù)合板材3D應(yīng)用開發(fā)、復(fù)合板材2.5D應(yīng)用和彩色漸變紋理防爆膜上。目前公司在彩色鍍膜、功能性鍍膜、精密紋理、3D成形和UV光固化等方面具有核心優(yōu)勢，既具備生產(chǎn)資源又能夠做到全制程的企業(yè)。
01月07日 18:14
