據(jù)《電子時報》北京時間5月21日報道,富士康董事長郭臺銘日前重申,計劃讓富士康進入芯片制造領域。

圖注:郭臺銘
臺灣《經濟日報》援引郭臺銘的話稱,富士康“肯定”會自主制造芯片。近期,他在北京大學發(fā)表演講時談到了富士康開發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的計劃,這需要富士康采購大量傳感器和傳統(tǒng)集成電路(IC)零部件,使得集團一年采購的半導體零部件金額超過4億美元。
郭臺銘稱,在富士康此前收購東芝半導體業(yè)務的計劃被拒絕后,公司已經建立了一個半導體業(yè)務部門,擁有逾100名工程師。
報道稱,富士康一直在加強在半導體領域的布局,已經控制了多家與IC相關的公司,包括液晶驅動IC制造商天鈺科技、系統(tǒng)級封裝公司訊芯科技、半導體和LED制造設備廠商沛鑫能源科技以及IC設計服務公司虹晶科技(SocleTechnology)。(編譯/簫雨)