為了提升電子防護視窗玻璃蓋板企業(yè)在2.5D/3D玻璃蓋板產品的3D形貌量測技術水平，深圳中科飛測科技有限公司（以下簡稱“中科飛測”）聯(lián)合中國工程院劉文清院士、We Serve 眾創(chuàng)集團一起，三方聯(lián)合在深圳共建了龍華區(qū)首家院士工作作站——深圳中科飛測科技有限公司院士（專家）工作站。2018年1月30日，院士（專家）工作站在龍華區(qū)大浪紫荊雙創(chuàng)園會議大廳舉行隆重的揭牌儀式。
在揭牌儀式上，劉文清院士認為，中國已成為全球第二大經濟體，但是中國裝備制造業(yè)卻與第二大經濟體的體量嚴重不符，因此中國科技人員和企業(yè)家，有責任為提升中國的裝備制造業(yè)水平，把更多的科技成果轉為化生產力貢獻出自己的力量。
劉文清院士表示，目前中國的電子制造行業(yè)采用國產化設備的意愿十分強烈，而中國的科技人員在前沿技術的應用技術方面突破性很強，中國廣闊的市場空間也為技術轉化成生產力提供了絕佳的市場條件。
事實上，手機報在線（http://www.micomprapr.com/）在跟蹤中國電子制造業(yè)發(fā)展狀況時發(fā)現(xiàn)，隨著全球電子產業(yè)持續(xù)往中國境內轉移，中國的電子裝備制造業(yè)短板也開始突顯出來，激勵著中國科技界與企業(yè)界不斷創(chuàng)新突破的同時，也為中國的電子裝備制造業(yè)帶來了廣闊的市場空間。
作為保證電子產品品質，提升電子產品技術與工藝水準的重要組成部份，半導體與顯示檢測設備，一直是行業(yè)重點關注的領域之一，也是目前中國電子裝備制造業(yè)技術提升最快、創(chuàng)新最活躍的領域。
數(shù)據(jù)顯示，目前中國先進半導體封裝檢測設備每年進口規(guī)模達2000億元，國產化任務十分艱巨。另外應用于手機等智能終端產品的泛半導體檢測市場規(guī)模，也達到了100億元，并且隨著這些產品的生產地集中在了中國境內，其工藝更新與技術升級所帶來的新技術檢測設備研究與開發(fā)，也基本上落在了中國科技界與產業(yè)界上。
中科飛測是中國半導體與顯示業(yè)界檢測技術綜合實力全球領先的企業(yè)，是國內唯一一家自主研發(fā)先進封裝檢測設備和光學三維尺度量測模塊及整體設備的企業(yè)，在微納三維形貌量測、厚度和形貌量測、表面缺陷檢測、智能視覺檢測、工業(yè)制造三坐標檢測等領域，利用先進的光機技術為電子行業(yè)單機、在線多點外觀檢測與控制回饋等整體解決方案，是中國半導體晶圓企業(yè)和電子防護視窗玻璃蓋板企業(yè)的重要檢測設備與技術服務提供商。
而目前電子防護視窗2.5D/3D玻璃蓋板產品的3D形貌量測技術上，中科飛測的檢測設備已經成為了行業(yè)最突破性技術的產品，為提升中國的電子防護視窗玻璃蓋板生產技術水準和生產加工效率，做出了重要貢獻。
附：
01月07日 18:14
