作為智能手機領(lǐng)域的標(biāo)桿，蘋果公司的一舉一動可以說是牽動著其它廠商的神經(jīng)。在今年的發(fā)布會上，F(xiàn)ace ID，無線充電等，如無意外將會是近年智能手機領(lǐng)域的熱點技術(shù)，而iPhoneX的全面屏技術(shù)無疑是發(fā)布會上最大的亮點。蘋果公司將眾多零部件擠壓在一個“齊劉海”內(nèi)，其前置除了之前一直都有的傳統(tǒng)攝像頭外，另外多加了3D攝像頭。也就是說前置零部件增多，但是預(yù)留空間卻變小，這就要求前置零部件變得更小。不得不提為小型化攝像頭封裝的FC封裝工藝了，正是該技術(shù)使蘋果公司最新一代手機iPhone X的前置攝像頭在高屏占比下體積減小降低了技術(shù)門檻。
FC(倒裝芯片)技術(shù)是從芯片器件到基座之間最短路徑的一種封裝技術(shù)，為高速信號提供了最良好的電接觸。由于不使用引線框架或塑料管殼，重量和外形尺寸也有所減小。目前，在攝像頭小型化方面，F(xiàn)C封裝技術(shù)是可以達(dá)到全球最小、最薄的封裝。
追求攝像頭小型化一直是整個攝像頭模組行業(yè)共同追求的目標(biāo)，并且在全面屏熱潮到來之際，由于前攝被高屏占比的擠壓，小型化技術(shù)就顯得更為急需。FC封裝技術(shù)無疑是目前高屏占比手機理應(yīng)首選的攝像頭封裝技術(shù)。但許多企業(yè)由于研發(fā)資金不足，目前FC封裝技術(shù)難關(guān)尚未突破。并且因為FC封裝技術(shù)成本高昂，終端客戶并不愿為其買單。另外還有二級材料陶瓷基板稀少等問題，致使許多企業(yè)想儲備該種技術(shù)也是有心無力。到目前為止，蘋果公司是全球唯一一間采用FC封裝技術(shù)的手機品牌公司。
蘋果手機作為全球出貨量排在前沿的手機品牌，雖然在2016年出貨量呈現(xiàn)小幅減少的情況，但整體而言，其5年內(nèi)出貨量在全球排名都是位列第二名左右,智能機市場份額保持在10%以上。這種出貨量情況對于對于各供應(yīng)商而言都是所喜聞樂見的。而持有蘋果獨家封裝技術(shù)FC工藝的攝像頭模組廠商大多也都受蘋果手機出貨量的影響增幅不小。對于蘋果這份巨大的訂單，許多大型攝像頭模組廠商均有對FC工藝進(jìn)行技術(shù)儲備，以望進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈體系。
圖表1 2012年-2016年iPhone出貨量情況
數(shù)據(jù)來源：旭日大數(shù)據(jù)
據(jù)旭日大數(shù)據(jù)了解，蘋果公司從iPhone5開始攝像頭封裝就采用了FC封裝工藝，由索尼、LG、夏普、高偉等國際大型模組廠商提供。而歐菲光由于收購了索尼在華南地區(qū)主要為蘋果公司做攝像頭模組的工廠，持著FC封裝技術(shù)成功進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈，參與了最新一代蘋果手機前置攝像頭。歐菲光也成為國內(nèi)首個進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈的攝像頭模組廠商。此外，富士康、東聚等如今也都有對FC封裝的技術(shù)儲備。
圖表2 十年內(nèi)iPhone發(fā)布的機型封裝情況及主要供應(yīng)商
數(shù)據(jù)來源：旭日大數(shù)據(jù)
除了FC封裝工藝外，國內(nèi)廠商也在積極研發(fā)新工藝生產(chǎn)小型化攝像頭。舜宇在小型化攝像頭領(lǐng)域上是走在國內(nèi)前沿的，其研發(fā)的MOB和MOC封裝工藝已大批量地運用在目前的全面屏手機的前置攝像頭上面，目前市場上的全面屏手機vivo X20、麥芒6等舜宇均有參與前置供貨。此外，丘鈦也已經(jīng)開始使用MOC封裝工藝量產(chǎn)前置攝像頭。而歐菲光也已針對小型化攝像頭模組研發(fā)CMP封裝技術(shù)。
封裝工藝是藏在手機攝像頭內(nèi)部的技術(shù)，對于這類型的技術(shù)更需要廠商去協(xié)調(diào)資金與技術(shù)的之間的關(guān)系。雖然目前FC封裝技術(shù)是全球最小、最薄的封裝，但是對于小型化攝像頭領(lǐng)域，國內(nèi)外大型廠商一直都愿意投入資金在研發(fā)更加適合的封裝工藝。因為只有如此，才能使自家的攝像頭模組不斷地滿足手機終端客戶的需求。
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01月07日 18:14
