本月25日，金立一口氣發(fā)布了兩款全面屏手機(jī)M7和大金鋼2。現(xiàn)在它的又一款全面屏新機(jī)要來了。
今天一款型號(hào)為S11S的金立手機(jī)獲得了工信部的入網(wǎng)許可，如圖所示，它正面與金立M7的設(shè)計(jì)類似，背部依然配備了雙攝像頭，整體造型與金立M7區(qū)別不大。
配置方面，它采用了6.01英寸屏幕，分辨率為2160×1080，屏幕縱橫比為18:9，6GB內(nèi)存+64GB存儲(chǔ)，配備了四顆攝像頭，前置主攝為1600萬像素，后置主攝為2000萬像素，電池容量為3600mAh。
聯(lián)系到之前發(fā)布的金立S10配備了四攝像頭，加上這款新機(jī)的型號(hào)為S11S，推測(cè)金立這款全面屏手機(jī)將接替S10，命名應(yīng)該是S11。
之前金立董事長(zhǎng)劉立榮透露，金立接下來還會(huì)有千元全面屏手機(jī)，11月份發(fā)布。由此看來金立這是要大爆發(fā)的節(jié)奏。
01月07日 18:14
