今年各大手機(jī)廠商都在推出全面屏手機(jī)，老牌廠商金立也不例外。它們將在本月25日推出首款全面屏新機(jī)M7，現(xiàn)在這款新機(jī)的諜照已經(jīng)被曝光。今天微博博主@機(jī)客出發(fā)帶來了金立M7的背部諜照，它采用了全金屬機(jī)身+U型天線的設(shè)計(jì)。細(xì)節(jié)方面，它背部采用了同心圓發(fā)絲紋路設(shè)計(jì)，以指紋識(shí)別為圓心，質(zhì)感和視覺效果要比普通的金屬拉絲工藝高不少。
根據(jù)官方公布的輪廓圖，金立M7的正面與S8類似，頂部和底部區(qū)域極窄，屏占比非?？捎^。
配置方面，它采用了6英寸顯示屏，分辨率2160×1080，搭載聯(lián)發(fā)科P30處理器，6GB內(nèi)存+64GB存儲(chǔ)。前置800萬像素，后置主攝為1600萬像素，運(yùn)行安卓7.1系統(tǒng)。
另外，M系列一直都是以超級(jí)續(xù)航和安全為特質(zhì)。因此金立M7必然還會(huì)延續(xù)超級(jí)續(xù)航以及安全雙芯片的特性，對(duì)于商務(wù)人士來說，這一功能切中了他們的用機(jī)需求。
01月07日 18:14
