5月31日，iPhone 8的設計原圖再次遭到曝光，iPhone 8的屏幕將變成18.5:9，此外，筆者從供應鏈上了解到，iPhone 8前置攝像頭將用來裝置自拍Facetime前置攝像頭、3D深度傳感器及其它傳感器組件等前置功能大模塊。
文/孫俐俐
筆者獲悉，iPhone 8的前置攝像頭為了裝置上述元器件采用激光開孔。
“未來，全面屏一定會成為的發(fā)展方向。在全面屏下，從某種程度上來說對攝像頭也會提出更高的要求，它要求攝像頭向更小、更薄的方向發(fā)展。”一業(yè)內(nèi)資深人士向筆者透露。
要知道根據(jù)iPhone 8的設計原圖計算可以看出，蘋果全面屏的非可視區(qū)為7.57mm，雖然其2.5D弧面寬度未顯示相關數(shù)據(jù)，但若以2.577mm來計算的話，其剩下約5mm的寬度區(qū)域。
而筆者獲悉，由于受封裝方式的限制，目前行業(yè)最小的前置攝像頭邊長極限約為6mm。
那么在有限的范圍裝置前置攝像頭已然成為行業(yè)人士追蹤的焦點，究竟如何才能使攝像頭變小呢？
帶著疑問，筆者采訪了業(yè)內(nèi)多位人士。
“攝像頭要往更小、更薄的方向發(fā)展，而能令攝像頭變小的兩大方法還是在鏡頭和芯片兩大領域。”一位攝像頭資深人士向筆者說到。
“對于芯片而言，可通過芯片和封裝技術減小攝像頭尺寸，在鏡頭領域，通過外形設計便可實現(xiàn)，例如，將原有的直筒式設計變成類似于圓錐形的外形設計，以此來減小攝像頭尺寸。”
總體而言，上述問題已經(jīng)得到有效解決，在鏡頭領域，令攝像頭變小，對于鏡頭廠商而言已不在是難題，對于芯片廠商而言，上述問題也已經(jīng)得到有效解決。
“在芯片領域，可通過像素和分辨率令芯片變小。”一攝像頭芯片消息人士表示。
此外，筆者從智能終端發(fā)現(xiàn)，截止目前，國外以Galaxy S8屏占比18.5:9、蘋果無邊框為全屏手機定義拉入浪潮，那么國內(nèi)是否也會出現(xiàn)這樣一位將全屏手機拉入消費者眼球的手機廠商呢？
或許夏普模式便是一位，殊不知，最早的全面屏手機，正是夏普手機的出品。更值得一提的是，夏普手機至今已經(jīng)推出了多達28款全面屏手機，它無愧為“全面屏手機始祖”。
5月30日，Android之父Andy Rubin揭曉了新公司首款智能手機Essential Phone，該機也采用了“全面屏”設計，屏占比甚至高于Galaxy S8。它的出現(xiàn)再次引起業(yè)內(nèi)廣泛關注。
更值得注意的是，國內(nèi)一線手機品牌均在布局全面屏。此外，筆者從供應鏈獲悉，今年18:9的手機屏占比將是大勢所趨，18.5:9的手機屏占比預計不超過5臺，而面板廠商均在布局18.5:9的手機屏，而未來將手機屏占比將呈現(xiàn)21:9的大市場局勢。
在全面屏的大背景下，國內(nèi)BOE、夏普、玉晶光電均在積極研發(fā)“屏內(nèi)攝像頭”，從某種程度上來說，未來屏內(nèi)攝像頭也將成為一種趨勢。
01月07日 18:14
