近年來(lái)，各地模組廠商紛紛加碼COB產(chǎn)線。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，已經(jīng)超過(guò)7家攝像頭模組廠商加碼COB產(chǎn)線、且加碼速度非常迅速，甚至出現(xiàn)年新增產(chǎn)線10—20條不等的現(xiàn)狀。但總體而言該現(xiàn)狀傳遞出一種“生死時(shí)速”的緊迫感。
“坦白說(shuō)目前COB產(chǎn)線還不夠，雙攝和3D攝像頭都被熱炒，雙攝是趨勢(shì)還不太好說(shuō)，但在3D攝像頭未火之前擴(kuò)產(chǎn)COB產(chǎn)線無(wú)疑是提前實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略布局、提前搶占市占率的表現(xiàn)。”一攝像頭模組資深人士透露。
國(guó)內(nèi)至少7家模組廠商擴(kuò)產(chǎn)
據(jù)悉，一條COB封裝產(chǎn)線便需要上千萬(wàn)元的資金投入，那么自去年開(kāi)始為何頻頻有模組廠商加碼COB產(chǎn)線？如果說(shuō)歐菲光、舜宇加碼COB產(chǎn)線屬于個(gè)案，那么信利、丘鈦、合力泰、凱爾、盛泰等多加模組廠商的加碼則顯得頗另人好奇。
COB封裝產(chǎn)線的加碼，被認(rèn)為是搶占高端市場(chǎng)的重要特征。其不僅與一二線終端廠商同步，且步點(diǎn)十分密集，近期便傳出多家模組廠商新增COB產(chǎn)線的消息。于此同時(shí)，信利、合力泰、凱爾、盛泰也加入了COB擴(kuò)產(chǎn)大本營(yíng)。
這一擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)向與智能終端高像素發(fā)展趨勢(shì)十分吻合。按照行業(yè)人士觀點(diǎn)，在加大擴(kuò)產(chǎn)COB產(chǎn)線之后，攝像頭模組市場(chǎng)將發(fā)生變化：一是攝像頭模組市場(chǎng)格局或?qū)⒏淖?，二是高端模組競(jìng)爭(zhēng)力度加大。
在高端像素發(fā)展趨勢(shì)下，自然有剛需等合理成，從市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，COB產(chǎn)線的擴(kuò)建碰上臺(tái)風(fēng)口的雙攝和3D攝像頭，對(duì)模組廠商而言正是其市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
但是如若模組廠商均開(kāi)始建立COB產(chǎn)線，高端攝像頭市場(chǎng)無(wú)疑會(huì)成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，同樣會(huì)造成高端攝像頭競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)。要知道大家都上COB產(chǎn)線的同時(shí)，終端產(chǎn)品的產(chǎn)能大致是在有限范圍內(nèi)的產(chǎn)能，這其中必然回形成高端競(jìng)爭(zhēng)格局。
“COB產(chǎn)線是把模組廠商差距拉開(kāi)的兇手。”另一位攝像頭消息人士稱，“在攝像頭模組行業(yè)，一二線陣營(yíng)差距逐步拉大是一直存在的普遍問(wèn)題，擁有COB產(chǎn)線是劃分陣營(yíng)的有力依據(jù)。”因?yàn)橐粭lCOB產(chǎn)線的價(jià)格非常之高，它正是資金實(shí)力的有力體現(xiàn)。
而資金的有力體現(xiàn)和客戶群體同樣有著直接的關(guān)系，要知道想進(jìn)入國(guó)內(nèi)一線手機(jī)品牌，必然存在大量的資金積壓，更值得一提的是，一般一線品牌客戶產(chǎn)能非常大，其庫(kù)存同樣是一大問(wèn)題，這其中的庫(kù)存可是大筆資金。
據(jù)筆者獲悉，拿到一線客戶訂單的攝像頭模組廠商，經(jīng)過(guò)一輪的資金滾動(dòng)后，上億元的資金積壓成為客觀存在的事實(shí)。
COB產(chǎn)線的魔力究竟在哪？為何頻頻擴(kuò)建？
既然投建COB資金如此之高，為何模組廠商依然頻頻選擇花大筆資金擴(kuò)建COB產(chǎn)線？
業(yè)內(nèi)人士普遍均知，COB產(chǎn)線主要用來(lái)生產(chǎn)800萬(wàn)像素以上的攝像頭，而縱看目前一線品牌攝像頭的像素可以明顯發(fā)現(xiàn)，高端攝像頭已經(jīng)成為旗艦機(jī)型的必備產(chǎn)品。無(wú)疑他們看到了機(jī)會(huì)，而這一機(jī)會(huì)便是直接瞄準(zhǔn)高端像素。
COB產(chǎn)線到底是啥，憑啥有如此之威力？筆者獲悉，COB實(shí)乃芯片封裝技術(shù)，它將裸露芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，主要作用是用來(lái)保護(hù)芯片。
而目前市場(chǎng)上的主流封裝技術(shù)主要分為COB和CSP兩種。從市場(chǎng)應(yīng)用角度來(lái)講，CSP封裝主要用于800萬(wàn)像素以下的芯片封裝領(lǐng)域，而COB主要用于800萬(wàn)以上的芯片封裝領(lǐng)域。
COB制程憑借具有影像質(zhì)量較佳及模塊高端較低的優(yōu)勢(shì)，外加品牌大廠逐漸要求模塊廠商需以COB制程組裝出貨，COB制程的趨勢(shì)越發(fā)明顯，同時(shí)它可將鏡頭、感光芯片、ISP以及軟板整合在一起直接交給組裝廠，大大節(jié)省工藝流程。這正是其獲取市場(chǎng)占有率的重要原因。用行業(yè)的話來(lái)說(shuō)，“目前超過(guò)800萬(wàn)像素的攝像頭，COB產(chǎn)線成為攝像頭領(lǐng)域必須品。”
據(jù)相關(guān)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，不論前置還是后置12—13M的攝像頭，從2013年開(kāi)始便呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)局勢(shì)。其中13M、8M前置攝像頭、12—13M后置攝像頭均已形成穩(wěn)步增長(zhǎng)。
此外，市場(chǎng)上目前明顯看到一個(gè)特殊的變化，終端廠商2017年度首次新機(jī)均搭載雙攝像頭這一功能，很明顯，雙攝已經(jīng)得到市場(chǎng)應(yīng)用端認(rèn)可。無(wú)疑，雙攝、高端像素的發(fā)展已經(jīng)成為必然，它們的出現(xiàn)顯然已成為COB產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)的“助推器”。
“高端像素崛起的同時(shí)，伴隨著雙攝的興起，COB產(chǎn)線的供需關(guān)系出現(xiàn)大幅度反彈。要知道以前只有一顆攝像頭，現(xiàn)在變成兩顆，產(chǎn)能出現(xiàn)供不應(yīng)求必然成為一大問(wèn)題，而COB作為高端領(lǐng)域的封裝技術(shù)，無(wú)疑也面臨市場(chǎng)供不應(yīng)求現(xiàn)狀。”另一位攝像頭AA設(shè)備人員補(bǔ)充道。
而在2017年，迎來(lái)了3D攝像頭熱潮，這一熱潮的出現(xiàn)一方面在給COB擴(kuò)產(chǎn)釋放擔(dān)憂的同時(shí)也帶來(lái)了“春光”叫好之聲。要知道，3D攝像頭尚處于新興產(chǎn)業(yè)，目前正處在尚未火熱的時(shí)段，這一提前布局為其下一步計(jì)劃奠定基礎(chǔ)。
總體而言，不管是雙攝還是3D都需要COB產(chǎn)線。顯然這一超前產(chǎn)線布局在目前看來(lái)是頗具眼力勁的。要知道手機(jī)行業(yè)已經(jīng)越來(lái)越趨向于集中化。而這種產(chǎn)能集中化，不僅僅局限于終端，同時(shí)局限于手機(jī)供應(yīng)鏈廠商，在原本相對(duì)集中的供應(yīng)鏈廠商中，而COB產(chǎn)能布局明顯正是高端市場(chǎng)的搶奪戰(zhàn)，最終誰(shuí)能夠在這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)中受益，還真得各憑本事，當(dāng)然對(duì)于攝像頭廠商而言，這或許正是一次重新劃分陣營(yíng)的機(jī)會(huì)。
01月07日 18:14
