IDC的研究顯示，2017年全球智能型手機產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢包括：競爭加劇、聚落位移、技術(shù)落差擴大...
根據(jù)國際數(shù)據(jù)信息(IDC)全球硬件組裝研究團隊供應鏈研究顯示，在全球市場成長趨緩下，2017年全球智能型手機產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)制造廠商競爭加劇、群聚再西進與南進、技術(shù)落差擴大等趨勢。
隨著新興市場基礎建設提升速度緩慢，未來五年全球智能型手機出貨量將呈現(xiàn)個位數(shù)成長率。 在此情況下，新舊品牌競爭勢必加劇。
IDC全球硬件組裝研究團隊研究經(jīng)理高鴻翔指出：「在下游品牌客戶激烈競爭下，智能型手機代工廠商將追隨主流客戶需求，兵分二路朝高低階二級化發(fā)展，中國大陸一階代工廠威脅臺廠態(tài)勢日益明顯。 同時，搶奪彼此客戶，甚至透過整并來追求持續(xù)成長、取得規(guī)模優(yōu)勢的現(xiàn)象將日益增多。 」
東亞廠商、國家仍持續(xù)掌控全球智能型手機設計、制造命脈。 從組裝廠商國別來看，中國大陸廠商(48.2%) 、南韓廠商(25.7%)、臺灣廠商(22%)掌控95.9%組裝活動；從生產(chǎn)基地地理范疇來看，中國大陸(80.5%)、越南(11.6%)成為全球前二大智能型手機組裝國。
但在產(chǎn)業(yè)獲利趨薄態(tài)勢下，受到關稅減免、優(yōu)惠補貼而分別南進(印度、印度尼西亞)、再西進(中國大陸內(nèi)陸省份)的新建產(chǎn)能，將造成外包訂單的迅速移轉(zhuǎn)，加上完整產(chǎn)業(yè)體系建構(gòu)不易，勢必造成經(jīng)營風險的提高。 此外，在產(chǎn)品技術(shù)方面，隨著Apple、Samsung推出多項新功能規(guī)格(屏占比提高、OLED面板、玻璃機殼、無線充電、3D辨識......)，預料國際領導品牌將可暫時拉開與中國大陸品牌之技術(shù)落差。
對于上游零組件廠商而言，良率提升與風險掌控成為技術(shù)領先廠商的獲利關鍵，但紅色供應鏈挾其完善的產(chǎn)業(yè)體系與豐沛的人才、資金，追趕速度仍不可小覷。
展望2017年全球智能型手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在競爭加劇、聚落二方向位移、技術(shù)落差擴大等三大趨勢下，客戶需求、產(chǎn)業(yè)體系配套、產(chǎn)能供應、新技術(shù)投資等變動增加，風險的提高將考驗廠商的經(jīng)營智能。
01月07日 18:14
