夏普新機(jī)已亮相工信部 生產(chǎn)廠商曝光
就在昨天，夏普手機(jī)官方微博宣布正式回歸中國(guó)市場(chǎng)，并在回復(fù)網(wǎng)友時(shí)表示自己是真正的夏普手機(jī)，而不是貼牌的。而目前，一款夏普品牌手機(jī)已經(jīng)出現(xiàn)在工信部網(wǎng)站中，這速度可真夠快的。這款新機(jī)型號(hào)為FS8009，配備5.5英寸1080p顯示屏，電池容量為3020mAh，尺寸為157.9*78.5*7.78mm，支持雙卡雙待全網(wǎng)通。從外觀上來(lái)看，夏普新機(jī)采用了U型天線設(shè)計(jì)，金屬機(jī)身，音量鍵與SIM卡槽位于側(cè)邊，并均為下凹設(shè)計(jì)。只不過(guò)新機(jī)的申請(qǐng)單位為群揚(yáng)天津，生產(chǎn)廠商則為康法科技，這意味著這款手機(jī)依舊為國(guó)產(chǎn)。
從年初到現(xiàn)在，小米6的消息被陸陸續(xù)續(xù)曝光。上周，有網(wǎng)友曬出其自己制作的小米6渲染圖，得到了消息人士的確認(rèn)：跟真機(jī)很接近。昨天，疑似小米6的配置截圖也流了出來(lái)，圖片顯示該機(jī)搭載最高主頻為2.7GHz的大四核處理器，內(nèi)置6GB運(yùn)存，運(yùn)行基于Android 7.0開(kāi)發(fā)的MIUI 8.3系統(tǒng)，機(jī)身存儲(chǔ)空間為256GB。昨天晚些時(shí)候，專業(yè)爆料小米手機(jī)消息的網(wǎng)友@科技新一，又“一不小心”說(shuō)出了小米6的最新細(xì)節(jié)。根據(jù)他的說(shuō)法，小米6將迎合行業(yè)趨勢(shì)，取消傳統(tǒng)的3.5mm耳機(jī)接口，此舉或?qū)⒈砻餍∶?具備防水功能。
金融服務(wù)公司Cowen集團(tuán)分析師蒂莫西·阿庫(kù)瑞日前在一份報(bào)告中表示，華爾街對(duì)蘋(píng)果今年下半年和2018全年的iPhone銷量預(yù)期“遠(yuǎn)遠(yuǎn)過(guò)低”。他還認(rèn)為，預(yù)計(jì)今秋一起發(fā)布的iPhone 7S、7S Plus和iPhone 8內(nèi)年銷量將達(dá)1.1億臺(tái)。阿庫(kù)瑞重申了他對(duì)蘋(píng)果股票的“跑贏大盤(pán)”評(píng)級(jí)，并將目標(biāo)價(jià)從135美元提升至155美元?；趇Phone 8發(fā)布前7系列的銷量要好于預(yù)期，阿庫(kù)瑞提升了對(duì)iPhone第二季度的銷量預(yù)期。蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在今年秋季發(fā)布三款新智能手機(jī)，除了全新設(shè)計(jì)的iPhone 8，蘋(píng)果可能還將發(fā)布升級(jí)機(jī)型iPhone 7S和7S Plus。阿庫(kù)瑞預(yù)計(jì)，三款新機(jī)型今年的銷量將達(dá)1.1億臺(tái)，其中5500萬(wàn)至6000萬(wàn)為iPhone 8。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，就在小米聲稱去年在印度創(chuàng)造了10億美元營(yíng)收之后，小米周一又揭開(kāi)了在印度的第二家制造工廠的面紗，是同臺(tái)灣富士康公司合作建造。小米在2014年7月份進(jìn)入印度市場(chǎng)，同時(shí)宣布建立公司在印度的第一家制造工廠。第一家工廠于2015年8月份投入生產(chǎn)，截至2016年3月份，75%的小米手機(jī)實(shí)現(xiàn)了印度國(guó)產(chǎn)化。新工廠同樣位于安德拉邦的Sri市，未來(lái)95%在印度銷售的手機(jī)都將是在本土生產(chǎn)。有了新工廠，在正常工作時(shí)間，小米手機(jī)的產(chǎn)能將達(dá)到每秒鐘生產(chǎn)1部。
2017年3月20日至24日，華為攜手百家合作伙伴，以“新ICT 邁向數(shù)字化轉(zhuǎn)型之路”為主題參展CeBIT 2017(漢諾威消費(fèi)電子、信息及通信博覽會(huì))。華為展臺(tái)位于漢諾威展覽中心2號(hào)館C30展位，面積超過(guò)3500平米，以商業(yè)、技術(shù)、生態(tài)三大展區(qū)展示創(chuàng)新ICT 技術(shù)和解決方案，與全球客戶、合作伙伴分享數(shù)字化轉(zhuǎn)型的實(shí)踐與方法。CeBIT 2017以“數(shù)字經(jīng)濟(jì)——永無(wú)止境”為主題，定位為經(jīng)濟(jì)、公共管理和社會(huì)數(shù)字化及數(shù)字化轉(zhuǎn)型的旗艦活動(dòng)，為參與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的決策者提供方向。這與華為企業(yè)業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略、和目標(biāo)是一致的。
作為兩會(huì)人大代表，TCL集團(tuán)(3.560, 0.02, 0.56%)董事長(zhǎng)兼CEO李東生今年提出的議案，是呼吁政府繼續(xù)出臺(tái)政策加大對(duì)半導(dǎo)體顯示和半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的支持。而作為一家企業(yè)的掌舵人，他的議案與TCL未來(lái)的發(fā)展息息相關(guān)。此前，為了打造面板優(yōu)勢(shì)，TCL已經(jīng)燒了600多億元，接下來(lái)還將投700億元。而現(xiàn)在李東生的目光又落在了半導(dǎo)體芯片上，在他看來(lái)，三星之所以能夠在全球建立起領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)，是源于其包括面板、半導(dǎo)體投資在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈布局之深。TCL亦不斷借鑒三星的發(fā)展模式。
市調(diào)機(jī)構(gòu)Forward Insights的最新數(shù)據(jù)顯示，2016年全球SSD固態(tài)硬盤(pán)的渠道總銷量達(dá)到6300萬(wàn)塊，雖然不及機(jī)械硬盤(pán)一年3+億塊的規(guī)模，但發(fā)展勢(shì)頭要好得多。廠商方面，三星以21％的份額獨(dú)占鰲頭，即年出貨量超過(guò)1300萬(wàn)塊；金士頓則以16％位列第二，出貨量也首次突破1000萬(wàn)塊大關(guān)，官方還特意發(fā)稿慶祝。其實(shí)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，金士頓早已穩(wěn)居SSD行業(yè)第一，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)很明顯。再加上內(nèi)存領(lǐng)域的壟斷地位，金士頓在存儲(chǔ)方面的優(yōu)勢(shì)愈發(fā)無(wú)可撼動(dòng)?；氐饺騍SD，第二集團(tuán)中，閃迪以7％表現(xiàn)更好，美光、威剛的份額均為6％，東芝5％，創(chuàng)見(jiàn)、Intel 3％，建興2％，宇瞻1％。
日前，中國(guó)廠商京東方宣布，成功研發(fā)了5英寸AMQLED（主動(dòng)式電致量子點(diǎn)發(fā)光）顯示屏。京東方官方的消息顯示，3月10日該公司研制出5英寸主動(dòng)式電致量子點(diǎn)發(fā)光顯示產(chǎn)品（AMQLED），這是京東方主持承擔(dān)的科技部國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“量子點(diǎn)發(fā)光顯示關(guān)鍵材料與器件研究”項(xiàng)目的成果。
國(guó)際智能手機(jī)品牌廠蘋(píng)果(Apple)、樂(lè)金電子(LG Electronics)與大陸手機(jī)品牌廠華為、Vivo、金立、小米、中興、樂(lè)視等均已推出雙鏡頭手機(jī)，其他品牌業(yè)者因應(yīng)手機(jī)市場(chǎng)趨勢(shì)，2017年將有更多廠商加入戰(zhàn)局，推出雙鏡頭智能手機(jī)新品，包括韓廠三星電子(Samsung Electronics)、大陸魅族、錘子等紛將加入戰(zhàn)局，2017年雙鏡頭手機(jī)市場(chǎng)大戰(zhàn)一觸即發(fā)，可望為供應(yīng)鏈業(yè)者大立光、舜宇光學(xué)、玉晶光、歐菲光、信利、華晶等帶來(lái)新一波的成長(zhǎng)動(dòng)能。供應(yīng)鏈業(yè)者表示，雙鏡頭技術(shù)已發(fā)展多時(shí)，多年前臺(tái)系品牌廠宏達(dá)電推出雙鏡頭手機(jī)，卻呈現(xiàn)雷聲大、雨點(diǎn)小情況，直到近年雙鏡頭技術(shù)的市場(chǎng)能見(jiàn)度才明顯提升，大量走入消費(fèi)性市場(chǎng)，2016年被視為雙鏡頭元年，在國(guó)際手機(jī)品牌廠蘋(píng)果、樂(lè)金與大陸手機(jī)品牌廠華為等力拱下，雙鏡頭手機(jī)逐漸成為發(fā)展趨勢(shì)。
01月07日 18:14
