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高通提前歸隊(duì)臺積電 10nm制程工藝年底量產(chǎn)

盡管高通(Qualcomm)計(jì)劃重回臺積電投產(chǎn)先進(jìn)制程技術(shù)消息甚囂塵上,但高通究竟是要等到臺積電7納米世代強(qiáng)勢推出,還是10nm世代大放異彩之際緊急歸隊(duì),目前業(yè)界仍莫衷一是。
  盡管高通(Qualcomm)計(jì)劃重回臺積電投產(chǎn)先進(jìn)制程技術(shù)消息甚囂塵上,但高通究竟是要等到臺積電7納米世代強(qiáng)勢推出,還是10nm世代大放異彩之際緊急歸隊(duì),目前業(yè)界仍莫衷一是。然近期三星電子(Samsung Electronics)為持續(xù)獨(dú)占全球OLED面板市場大餅,不斷將未來幾年資本支出向OLED面板事業(yè)部靠攏,讓高通內(nèi)部的風(fēng)險(xiǎn)意識激升,可望提前新一代芯片解決方案回歸臺積電的時程。

 
  三星重心轉(zhuǎn)向OLED面板
 
  臺積電與聯(lián)發(fā)科已決定攜手10納米制程,在2017年初強(qiáng)打聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片解決方案,搶下過去總是由高通攜手臺積電首發(fā)新世代移動通訊芯片解決方案的風(fēng)采,讓業(yè)界多揣測高通回歸臺積電投片的時間點(diǎn),應(yīng)該是落在臺積電下世代7納米制程技術(shù)上。
 
  不過,近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效,或是因?yàn)槿歉騉LED面板發(fā)展的跡象明確,高通回頭向臺積電投片的時程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些,高通與臺積電10納米制程技術(shù)合作的可能性已明顯大增,雖然無法搶得頭香,但可為高通先前決定在臺積電7納米世代回歸投片提前練兵。
 
  半導(dǎo)體業(yè)者透露,盡管三星晶圓代工部門過去受到高層關(guān)愛眼神,在資本支出預(yù)算相對充裕,無懼于內(nèi)部超強(qiáng)勢的存儲器部門爭搶資源。然近來三星面板事業(yè)大放異彩,甚至一口氣取得全球OLED面板市場逾95%版圖的地位后,三星OLED面板事業(yè)已取代存儲器部門,成為明星級的重要部門。
 
  由于三星向來偏愛獨(dú)占經(jīng)營及寡占型事業(yè),近期內(nèi)部不斷加碼對OLED事業(yè)部門的資本支出計(jì)劃,對于三星其他事業(yè)部的資金排擠壓力開始浮上臺面。其中,市占率始終未如預(yù)期擴(kuò)大的晶圓代工部門,被迫作出檢討計(jì)劃。
 
  半導(dǎo)體業(yè)者指出,雖然三星2017年資本支出大挪移的動作,應(yīng)不會對于5/7/10納米制程技術(shù)研發(fā)計(jì)劃產(chǎn)生影響,但三星不再特別鐘愛晶圓代工部門的發(fā)展趨勢,仍會讓上游相關(guān)設(shè)備、材料供應(yīng)商,以及主要客戶群多所警覺。畢竟在晶圓制造領(lǐng)域,有時錯過一個制程世代,恐怕就得再苦蹲2~3年才能等到扳平的機(jī)會。
 
  面對三星一手掌控全球OLED面板市場,以及緊握全球Flash、DARM版圖,內(nèi)部晶圓代工部門如何拿出實(shí)績扳回一城,將面臨不小的考驗(yàn)。加上高通不斷松口晶圓代工來源多元化策略,其實(shí)已透露提前回歸臺積電投片的可能性。
 
  臺積電10nm年底量產(chǎn),客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科
 
  而據(jù)臺灣工商時報(bào)報(bào)道,臺積電目前已經(jīng)完成10nm制程研發(fā)準(zhǔn)備,將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段,臺積電認(rèn)為,蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭,這些半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商將會在今年年底完成最終設(shè)計(jì)并交給臺積電量產(chǎn),臺積電明年?duì)I收預(yù)計(jì)也將優(yōu)于今年。
 
  除10nm制造工藝之外,按照臺積電之前高管透露的路線圖,7納米制程預(yù)計(jì)在2018年第1季量產(chǎn);至于更先進(jìn)的5納米技術(shù)開發(fā),則從今年初開始進(jìn)行,預(yù)計(jì)2019年上半年完成試產(chǎn),與7納米技術(shù)演進(jìn)維持二年差距。
 
  令人意外的是在臺積電10nm制造工藝客戶當(dāng)中華為最為積極,旗下海思半導(dǎo)體手機(jī)芯片以及NP網(wǎng)絡(luò)處理器將會由臺積電量產(chǎn),按照之前的計(jì)劃,聯(lián)發(fā)科旗下Helio X30也將采用10納米這是在之前已經(jīng)確定的事實(shí),按照之前爆料,Helio X30也將成為量產(chǎn)最快的10nm手機(jī)芯片。
 
  由于驍龍820處理器進(jìn)展順利,高通旗下高端處理器依然會采用三星代工,不過在服務(wù)器芯片領(lǐng)域高通依然是臺積電大客戶。
 
  蘋果A11芯片方面之前傳聞將會由臺積電10nm工藝獨(dú)家代工,預(yù)計(jì)10月底完成設(shè)計(jì)定案,明年第二季度量產(chǎn)。

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