全球最大合同制芯片供應(yīng)商臺積電（TSMC）最近是蘋果新聞媒體的寵兒，因?yàn)檫@家公司剛剛公布了2016年第二季度財(cái)報(bào)，而且還發(fā)表了對第三季度的展望，外界可以從中讀到不少與蘋果相關(guān)的信息。威鋒網(wǎng)了解到，臺積電在公布財(cái)報(bào)之后又向外界透露了一條消息：5nm制程將于2020年進(jìn)入量產(chǎn)期。
目前臺積電所打造的A9芯片采用的是16nm制程，而三星則是14nm制程。從數(shù)字上看三星的技術(shù)更先進(jìn)，然而自從去年的“芯片門”事件爆發(fā)之后，三星的芯片工藝已經(jīng)丟掉了不少印象分。甚至有報(bào)道稱，A10芯片的訂單將會由臺積電獨(dú)家負(fù)責(zé)。還有一點(diǎn)需要說明的是，如果不出意外的話A10芯片仍將會采用16nm制程來打造。
實(shí)際上，我們很早就已經(jīng)聽說臺積電的5nm制作工藝。2016年初，臺積電就曾經(jīng)預(yù)測5nm芯片會在2020年上半年運(yùn)用到工廠里。根據(jù)臺積電CEO劉德音在股東會議上的描述，2016年結(jié)束之前臺積電將會成為全球首家采用10mm制程來打造芯片的供應(yīng)商，這將使他們成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。
01月07日 18:14
