據(jù)悉,日月光與矽品將合組產業(yè)控股公司,兩家公司朝100%合并邁進一大步。封測雙雄是否能順利“合體”,仍須要過日月光與矽品經營團隊商議換股協(xié)議、矽品股東臨時會通過換股案、臺灣公平會審核,以及美、中等地反壟斷審議等至少五道關卡。
業(yè)界人士分析,日月光與矽品經營團隊達成在合意原則下,議定換股協(xié)議,預料矽品經營團隊將以每股55元價格出場,雙方變數(shù)不大。
日后矽品再舉行股東臨時會,日月光和矽品經營團隊聯(lián)手,也會以壓倒性的權數(shù)通過100%合意與新設控股公司換股,未來日矽合并案關鍵的決議權就剩公平會的結合,以及國外反壟斷機關審議結果。
據(jù)了解,原本公平會擔心日矽整并,雙方在市占率計算各執(zhí)己見,矽品引市調機構統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出,日矽整并在臺灣市占率高達58%,對整體產業(yè)供應鏈影響重大,甚至造成客戶流失,讓公平會在審議時備感壓力。
此外,供應鍵認為,整并案很可能在向美國及大陸申請結合時,遭遇較大阻力,主因雙雄在高階覆晶封裝(FCCSP)及晶圓級尺寸封裝(WLCSP)封裝領域,合計市占率高達85%。
雙方整并之后,將可取得制價權,可能導致美國晶片廠以侵害整體利益為由,向美國商務部施壓,日矽結合是否會順利過關,仍是未定之數(shù)。