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芯片國產(chǎn)化進程提速 趕超洋品牌核心技術尚欠火候

隨著“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等戰(zhàn)略相繼組織實施,創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍逐步形成,芯片行業(yè)前景一路向好。首先,芯片行業(yè)發(fā)展空間巨大。
   隨著國家相關政策的出臺以及產(chǎn)業(yè)的逐漸成熟,我國在高端芯片自主開發(fā)上取得顯著成效。近日,國際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評估》報告指出,中國近10年芯片專利增長驚人,已成為芯片專利申請第一大國。同時,我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)將不斷催生出更多芯片需求,芯片國產(chǎn)化進程將進一步提速。但是,由于起步較晚,我國的芯片產(chǎn)業(yè)相比歐美還存在不小差距,尤其在核心技術上,中國企業(yè)仍受制于人。

  芯片產(chǎn)業(yè)乘風破浪正當時

  近年來,我國自主芯片行業(yè)進入發(fā)展高速期。國際知名專利檢索公司QUESTEL近日發(fā)布的《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評估》報告顯示,全球芯片專利數(shù)量在過去18年里實現(xiàn)了6倍的驚人增長。中國芯片專利申請量在過去18年里則實現(xiàn)了23倍的驚人增長,數(shù)量上中國已成為芯片專利申請第一大國。中國企業(yè)在芯片專利數(shù)量上已逐步趕上國外老牌企業(yè)。

  為推動信息安全建設,尤其是與之密切相關的芯片產(chǎn)業(yè),政府出臺了一系列提振和推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策和措施。近日,財政部、國家稅務總局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部發(fā)布《關于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關問題的通知》,通知明確享受所得稅優(yōu)惠政策的軟件和集成電路企業(yè)的有關條件,軟件和集成電路業(yè)迎來減稅利好。

  芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的核心要素,已逐漸成為衡量國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。在2014年的政府工作報告中,集成電路產(chǎn)業(yè)被首次提及,發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)上升到國家戰(zhàn)略。2014年,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺;2015年,《中國制造2025重點領域技術路線圖》將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單。在政策支持以及市場需求帶動下,中國芯片產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展機遇。

  “中國芯”不再是夢

  國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在多方面實現(xiàn)了突破。2015年,青島若貝電子有限公司發(fā)布了中國首片自適應芯片,具有完全自主知識產(chǎn)權;瑞芯微和全志科技兩大國產(chǎn)芯片廠商,只用五年的時間就在平板電腦芯片市場拿下近三分之一的份額;華為海思自主開發(fā)了新一代麒麟950芯片;紫光集團頻頻出手參與集成電路領域的并購等。由此可見,實現(xiàn)“中國芯”不再是遙不可及的夢想。

  隨著“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等戰(zhàn)略相繼組織實施,創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍逐步形成,芯片行業(yè)前景一路向好。首先,芯片行業(yè)發(fā)展空間巨大。據(jù)國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會樂觀預測,“十三五”期間,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將得到長足發(fā)展,全行業(yè)銷售收入年均增長超過20%,到“十三五”末,產(chǎn)品和技術將滿足約50%的國內(nèi)市場需求。

  其次,下游應用市場增長迅速。如今,智能終端品類正向更寬泛的形態(tài)發(fā)展,芯片行業(yè)不再局限于與智能手機的結合,還將在與智能家居、未來多媒體數(shù)據(jù)中心的合作上大放異彩。

  另外,集成電路市場正在加速向中國遷移,市場格局加快調(diào)整。很多企業(yè)開始采用國產(chǎn)芯片,特別是在一些行業(yè)領域,這種速度也有逐步上升趨勢。

  “自主芯”還缺“心”

  雖然芯片行業(yè)具有巨大的發(fā)展空間,但市場話語權長期被國外企業(yè)壟斷,國內(nèi)企業(yè)要趕超洋品牌還有很長的路要走。

  首先,缺乏芯片核心技術。盡管國內(nèi)芯片企業(yè)掌握的專利技術很多,但要認識到目前中國芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈核心環(huán)節(jié)缺失,“自主芯”缺乏核心技術,這不僅會制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展水平,也使信息產(chǎn)業(yè)存在系統(tǒng)性安全隱患。

  其次,芯片產(chǎn)品粗糙,成本高。我國一直處在全球產(chǎn)業(yè)鏈的下層位置,國產(chǎn)芯片普遍粗糙,成本巨大讓市場投資者望而卻步。一些企業(yè)往往賠錢賺吆喝,生產(chǎn)出來的產(chǎn)品存在質(zhì)量不穩(wěn)定、一致性差等問題,深陷“做得出來,賣不出去”的困境。

  再次,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)還遭遇人才短缺、創(chuàng)新不足等瓶頸。業(yè)內(nèi)認為,集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展將出現(xiàn)優(yōu)勝劣汰,這也意味著國產(chǎn)芯片有望實現(xiàn)彎道超車。在政府引導、市場資源配置、企業(yè)自身發(fā)展需要等因素驅(qū)動下,國內(nèi)芯片企業(yè)除了需要加大資金投入外,還應堅持核心技術自主研發(fā),做到原創(chuàng)性研發(fā)和技術自主可控,實現(xiàn)真正的“自主芯”。
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