
國際市調機構顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統計,臺積電仍穩(wěn)居龍頭,市占率由前年的53.8%,增至54.3%;聯電則被格羅方德(GlobalFoundries)超越,排名退居第三,市占率降到9.3%。
由于臺積電今年16奈米放量推進,公司信心十足全球市占率會再向上提前,估計今年市占率將沖破55%,拉大和其他公司差距。
顧能統計,去年半導體晶圓代工市場持續(xù)成長,不過成長率已趨緩,年增4.4%,產值達488億美元,終結連續(xù)三年兩位數成長表現。
顧能表示,去年終端市場成長力道趨緩,包含智慧型手機、平板與PC市場都面臨逆風,使半導體晶圓廠客戶下單態(tài)度轉趨保守;因產業(yè)持續(xù)修正庫存到年底,整體晶圓代工成長表現也受到影響。
依產值排名,臺積電去年仍穩(wěn)全球晶圓代工第一大寶座,營收達265.66億美元,年增5.5%,表現優(yōu)于平均值,市占率達54.3%。
第二名則由格羅方德取得,原因是收購IBM晶圓業(yè)務后,營收攀上46.7億美元,年增6.2%,市占率9.6%;聯電則從2014年的第二名被擠到第三名,營收45.6億美元,年減1.3%,市占率9.3%。