松下公司今日宣布已實(shí)現(xiàn)高介電常數(shù)封裝材料的商業(yè)化，該封裝材料適合于封裝集成到移動(dòng)設(shè)備中的指紋識(shí)別傳感器，產(chǎn)品全面量產(chǎn)將于2016年4月啟動(dòng)。該材料有助于提高封裝性能并減小指紋識(shí)別傳感器的封裝尺寸和厚度。
越來(lái)越多的移動(dòng)設(shè)備（包括智能手機(jī)）預(yù)計(jì)將嵌入指紋識(shí)別功能。由于藍(lán)寶石玻璃具有高介電常數(shù)，因此廣泛應(yīng)用于現(xiàn)有電容式指紋識(shí)別傳感器封裝的指紋接觸部分，然而藍(lán)寶石玻璃也存在難以讓傳感器封裝更小更纖薄、制造流程復(fù)雜度高等缺點(diǎn)。松下已實(shí)現(xiàn)一種具有高介電常數(shù)的封裝材料的商業(yè)化，該材料可取代藍(lán)寶石玻璃。該材料有助于提高封裝性能并減小指紋識(shí)別傳感器的封裝尺寸和厚度。
這種封裝材料具有以下優(yōu)點(diǎn)：
1.相對(duì)介電常數(shù)高：滿足市場(chǎng)對(duì)靈敏度更高、封裝更小更纖薄的傳感器的需求
?相對(duì)介電常數(shù)（1MHz下）：高達(dá)20（藍(lán)寶石玻璃約為10）
?靈敏度是藍(lán)寶石玻璃的2倍
2.在模塑過(guò)程中實(shí)現(xiàn)狹窄部分填充和低翹曲：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)具有更大的靈活性
?狹窄部分填充：支持50-μm的芯片封裝厚度（壓縮模塑）
?低翹曲：根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)，可用于廣泛的產(chǎn)品線
3.適用于封裝更纖薄的結(jié)構(gòu)，且簡(jiǎn)化制造工藝
藍(lán)寶石玻璃與新研發(fā)的封裝材料在指紋識(shí)別傳感器封裝中的結(jié)構(gòu)差異
01月07日 18:14
