雖然iPhone7要到今年秋季才會推出,但有關該機的各種消息卻早已經(jīng)傳得沸沸揚揚。日前,來自日本媒體Macotakara的報道稱,蘋果iPhone7的機身厚度將會比現(xiàn)款iPhone6s要薄1mm左右,但在整體外形上沒有什么變化,同時蘋果為了增強防水性能,還會使用特殊材料;確實將取消3.5mm耳機接口,至于過去攝像頭凸起的缺點則會在iPhone7上得到了完美解決。


機身更薄
根據(jù)日本網(wǎng)站Macotakara的報道稱,蘋果將進一步降低iPhone7的機身厚度,據(jù)稱要比iPhone6s還要薄1mm左右,這與此前KGI證券分析師郭明池所披露的消息比較吻合。不過,蘋果iPhone7的整體外觀與iPhone6s沒有什么大的改變,甚至機身寬度和長度都保持不變,仍為金屬材質打造。此外,為了增強iPhone7的防水性能,蘋果還會使用特殊材料,但這并不意味著該機有著多高的防水等級。

而如果傳聞最終屬實的話,那么則意味著iPhone7的機身厚度將從iPhone6s的7.1mm降至6.1mm左右。盡管過于纖薄的機身未必會帶來更出色的持握手感,但蘋果為達此目的還是頗費心思,比如取消3.5mm耳機接口的設計便是為了最大程度縮小機身的厚度,甚至還傳聞iPhone7上有可能還會進一步縮小Lightning接口。
徹底抹平攝像頭
而針對過去傳出iPhone7上攝像頭將不再突出的說法,此次日本網(wǎng)站也予以了證實,但沒有透露有關規(guī)格方面的更多細節(jié)。而從當前三星GALAXYS7等機型的做法來看,采用全新的傳感器或許將是解決方案之一。同時按照過去傳出的說法,該機的仍會采用索尼定制的1200萬像素傳感器,并支持光學防抖功能。此外,預計蘋果還會增大鏡頭光圈,從而改善在低光環(huán)境下的拍照效果。

而在此前,KGI證券知名分析師郭明池披露的消息稱,iPhone7Plus有兩個版本正在開發(fā)之中,其中一款配備傳統(tǒng)iSight相機,而另一款則會首次裝載雙攝像頭。隨后又有臺灣媒體DigiTimes的報道稱,臺灣大立光電以及中國,日本的相機鏡頭廠商,已經(jīng)向蘋果發(fā)送了雙鏡頭相機,據(jù)稱將使用在iPhone7Plus之上,所以也意味著蘋果已經(jīng)開始測試雙鏡頭版iPhone7Plus的樣機。
搭載A10處理器
iPhone7還傳聞將會采用雙揚聲器設計,從而提升外放音質效果。同時Macotakara過去的報道也曾經(jīng)表示,蘋果公司為iPhone7開發(fā)了一款新的無線Beats耳機,以便在取消3.5mm耳機后,用戶還可以有優(yōu)秀的聽歌體驗,據(jù)稱這款耳機將單獨銷售,可以通過iPhone7或充電保護殼充電。

值得一提的是,雖然iPhone7現(xiàn)在距離正式發(fā)布還有些時日,但傳聞該機所搭載的A10處理器以已經(jīng)開始試產(chǎn),據(jù)稱由臺積電獨家代工,采用的是16nmFinFET(FF+)工藝。