無錫天芯互聯(lián)科技有限公司，專業(yè)從事系統(tǒng)級封裝設(shè)計(SiP)，先進芯片封裝及器件組裝，模塊模組產(chǎn)品開發(fā)業(yè)務(wù)，擁有100余人專業(yè)技術(shù)團隊，隸屬于中國航空工業(yè)集團公司。
公司主要產(chǎn)品：1.模組/器件產(chǎn)品開發(fā)（ESD，指紋模組，鋰電池保護模塊，LED電源管理模塊，WIFI，藍牙IOT等） 2.SiP一站式產(chǎn)品服務(wù)（產(chǎn)品設(shè)計+基板+封裝）; 3.PCB一站式產(chǎn)品服務(wù)（產(chǎn)品設(shè)計+PCB制造+組裝）; 4.其他（材料開發(fā)等）．
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