據(jù)俄羅斯“衛(wèi)星”網(wǎng)報道，近日俄羅斯托木斯克國立大學為中國武漢一公司成功研制出一項“黑科技”。
據(jù)了解，這項“黑科技”實機上是全新的激光切割技術，主要用來幫助生產(chǎn)智能手機和平板電腦。
托木斯克國立大學科學家表示，新的激光切割機通過借助可控的熱切割，來對易碎材料和陶瓷進行切割。
借助這項技術，生產(chǎn)商可以大幅度簡化和加快手機零部件的制造速度，同時還能大幅度降低生產(chǎn)成本。
據(jù)介紹，該技術的優(yōu)點不僅僅在于加快生產(chǎn)和控制成本，還能夠大幅度降低切割產(chǎn)生的廢品、廢料數(shù)量，以及省去無用的額外拋光環(huán)節(jié)。
托木斯克大學創(chuàng)新技術學主任索爾達托夫表示：“改進激光束才使我們成功到達了微米級的切割精度，而為中國公司制造的激光切割機將使用特殊的可見光譜波長。”
目前，該新型激光切割機已經(jīng)運往中國武漢，不久的將來該公司將以實際應用來測試新型激光切割機的性能。
