LED生產(chǎn)設(shè)備：
主要包括了MOCVD設(shè)備、液相外鍍爐、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數(shù)儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。
關(guān)于灌膠機/注膠機
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。稱之為灌膠,LED封裝方式之一.
關(guān)于點膠機
LED燈封裝設(shè)備的一種,就是將膠體作相應(yīng)的控制，并將膠體以其特定的形態(tài)分布/涂覆/灌封于特定的產(chǎn)品“之上”或“之內(nèi)”的專業(yè)的自動化控制設(shè)備。
關(guān)于擴晶機
擴晶機是將排列緊密的LED晶片均勻分開，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，采用雙氣缸上下控制，將單張LED晶片均勻地向四周擴散，達到滿意的晶片間隙后自動成型，膜片緊繃不變行。LED封裝設(shè)備之一.
關(guān)于固晶機
LED封裝設(shè)備的一種,主要應(yīng)用于晶片的快速固定.
關(guān)于LED切腳機
LED成品后續(xù)設(shè)備,主要是對LED二極管等元氣件引腳的切割,彎曲定型處理.根據(jù)定型器件的不同,由PLC控制選用不同的切刀操作.
關(guān)于LED脫膜機
LED生產(chǎn)中去除表面貼膜的封裝設(shè)備,主要用于數(shù)碼管,點陣板及LED燈條脫膜.
關(guān)于真空抽氣機
LED制造過程中用于制造led發(fā)光二極管/數(shù)碼管,led環(huán)氧樹脂脫氣泡的設(shè)備,其原理是:抽氣機高速旋轉(zhuǎn)時空氣流速很大,氣壓則變得很小,在LED二極管外制造了一個低壓區(qū),使其被抽空.
關(guān)于LED烘烤箱
LED發(fā)光二極管之固晶，封膠，測試實驗,封裝除泡干燥工具,主要有真空干燥,熱風干燥等類型.
關(guān)于邦定機(焊線機)
LED封裝設(shè)備的一種,主要作用是將晶片跟線路板焊接.
關(guān)于劃片機
半導(dǎo)體生產(chǎn)后道工序的設(shè)備之一,主要是將PCB板切片.但是在LED上主要是運用激光劃片機來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機械劃片機,主要是激光劃片機的特點和LED產(chǎn)品的特殊性.
激光劃片機原理:
激光劃片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
應(yīng)用領(lǐng)域:
激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。
關(guān)于LED顯微鏡
LED生產(chǎn)過程中用于晶片邦定機,焊線時放大的設(shè)備,起便于焊接準確,定位精密的作用.最常用的是刺晶顯微鏡.
關(guān)于LED貼膜機
LED封裝設(shè)備之一,主要作用是為模塊表面均勻的涂抹一層膠水形成的膜.
關(guān)于LED封膠機
LED生產(chǎn)過程中灌膠,點膠之后晶片封膠設(shè)備,邦定機系列設(shè)備之一.
LED測試儀器：
主要包括外延材料方面的射線雙晶衍射儀、熒光譜儀、盧瑟福背散射溝道譜儀等芯片、器件測試儀器方面的 LED光電特性測試儀、光譜分析儀等。主要的測試參數(shù)有正反向電壓、電流特性、法相光強、光強分布、光通量、峰值波長、主波長、色坐標、顯色指數(shù)。
相關(guān)新聞鏈接
國產(chǎn)LED刻蝕機技術(shù)性能領(lǐng)先于國外競爭對手
北京北方微電子公司與同方光電科技有限公司簽訂3臺LED刻蝕機銷售合同，合同金額1200萬元人民幣。
北方微公司的LED刻蝕機應(yīng)用了多項12英寸集成電路先進技術(shù)，產(chǎn)品技術(shù)性能領(lǐng)先于日本、法國、英國、韓國等國外競爭對手，產(chǎn)品面世1年來，累計銷售30多臺套，占國內(nèi)50%以上市場份額。
