軟性O(shè)LED面板前景看好 PI基板將成關(guān)鍵材料。OLED軟性顯示商機(jī)熱。根據(jù)IHS預(yù)估，軟性O(shè)LED顯示的市場(chǎng)產(chǎn)值將在2017年第三季首度超過(guò)硬性O(shè)LED顯示。此外，在邁向全面軟性手機(jī)的OLED技術(shù)發(fā)展上，業(yè)界也已有共識(shí)將采用具有耐高溫特性的Polyimide(PI)軟性塑料基板，如三星(Samsung) Galaxy S8與S8+的面板即采用該種材料。隨著軟性O(shè)LED面板大行其道，PI基板的發(fā)展前景將受到更多關(guān)注。
軟性O(shè)LED產(chǎn)值于近期的爆發(fā)性成長(zhǎng)，與三星S8的大舉采納頗有關(guān)聯(lián)?？祵?Corning)日前指出，在Samsung Galaxy S8與S8+的面板便選用該公司的Lotus NXT Glass，做為PI低溫多晶硅(LTPS)有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)面板產(chǎn)線的載板玻璃。
工研院影像顯示科技中心副組長(zhǎng)陳光榮表示，OLED面板在未來(lái)幾年將受到高階智能型手機(jī)的大幅采用，并逐漸成為市場(chǎng)主流。目前在三星的S8手機(jī)中，已全面換成軟式OLED，而即將問(wèn)世的下一代iPhone所采用的面板，也很可能會(huì)采用OLED。
新聚能科技顧問(wèn)總經(jīng)理朱新瑞則分析，根據(jù)驅(qū)動(dòng)方式，OLED可分為被動(dòng)驅(qū)動(dòng)的被動(dòng)式有機(jī)電激發(fā)光二極管(Passive matrix OLED, PMOLED)和主動(dòng)驅(qū)動(dòng)的主動(dòng)式有機(jī)電激發(fā)光二極管(Active matrix OLED, AMOLED)。PMOLED結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、相應(yīng)速度快，在顯示簡(jiǎn)單的微型設(shè)備方面，具有極大發(fā)展?jié)摿Γ籄MOLED則是每個(gè)像素配備皆帶有開(kāi)關(guān)薄膜晶體管(TFT)，其驅(qū)動(dòng)方式更易于實(shí)現(xiàn)高亮度、高分辨率、高色彩表面、低功耗，因而被廣泛用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品。
而AMOLED的可撓特性向來(lái)是該技術(shù)最大的賣(mài)點(diǎn)之一，其不僅可能被彎曲成任意形狀，還能多次折迭進(jìn)行收納，該特性使其在平板計(jì)算機(jī)、穿戴性智能設(shè)備領(lǐng)域，都有很大的發(fā)展空間，因此是業(yè)界促使手機(jī)擺脫僵硬外殼的重要方向。相反地，LCD屏幕因受制于液晶層排列和燈光模塊的形狀，要實(shí)現(xiàn)軟性顯示，顯得較為困難。
陳光榮進(jìn)一步分析，若要實(shí)現(xiàn)軟性AMOLED，其下方的基板也必須從玻璃轉(zhuǎn)到塑料。在制程上，玻璃AMOLED與塑料基板的AMOLED，在TFT數(shù)組等前段制程上是相同的，但其他制程便有所不同。軟性顯示須進(jìn)行軟性封裝，并進(jìn)行De-Bonding、Protection等制程步驟。過(guò)去在軟性TFT處理中，業(yè)界有采用過(guò)metal Foil、Ultra-Thin Glass、Plastic等材料的基板，但這些材料的可用性與量產(chǎn)性都不大，目前是由材料特性比較好的PI勝出，因該材料具有最重要的耐高溫特性。
