一. 工藝流程：
（一）.OCA貼合流程
（二）OCR貼合流程
二. 主要設(shè)備及作業(yè)方式：
（一）.切割、裂片：
主要工藝過程：
1. 將大塊sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有鐳射切割和刀輪切割兩種方式，目前一般采用刀輪切割即可。
2. 有廠家研制出在大片上貼小保護(hù)膜的設(shè)備，可防止切割過程中產(chǎn)生的碎屑污染sensor表面。有廠家直接切割，然后將小片sensor進(jìn)行清洗。
3. 裂片有設(shè)備裂片和人工裂片兩種方式，一般7inch以下大部分廠家采用人工裂片方式，切割時(shí)在大片玻璃下墊一張紙，切割完成后，將紙抽出，到旁邊的作業(yè)臺(tái)上進(jìn)行人工裂片。裂片時(shí)先橫向裂成條，在逐條裂成片。
（二）.研磨清洗：
1. 將裂成的小片周邊進(jìn)行研磨，現(xiàn)小尺寸一般廠家都不做研磨。
2. 清洗：采用純水超聲波清洗后烘干。
3.外觀檢查、貼保護(hù)膜
清洗后的小片，進(jìn)行全數(shù)外觀檢查，有無(wú)擦劃傷、裂痕、污染等，良品貼保護(hù)膜。
3. ACF貼附：
5.FPC壓合（bonding）
目的：讓 touch sensor 與 IC驅(qū)動(dòng)功能連接。
註注: FPCa : 加上一個(gè) “a” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a”為 為assembly 的意思.
為加強(qiáng)FPC強(qiáng)度及防止水汽滲入，有工藝在FPC bonding后在FPC周圍涂布少量的UV膠，經(jīng)紫外燈照射后固化。現(xiàn)在一般廠家已不再采用此工藝。
6.貼合：將FPC bonding后的Sensor與cover glass 貼合在一起，依據(jù)所用膠材的不同，目前有兩種貼合方式，一種是OCA貼合，一種是OCR貼合。
OCA貼合分兩步，第一步將OCA膜貼在sensor上，俗稱軟貼硬，第二部將貼過OCA膜的sensor與蓋板玻璃貼合在一起，俗稱硬貼硬。
第一步：軟貼硬
所采用的設(shè)備一般為半自動(dòng)OCA貼附機(jī)，人工放置sensor到設(shè)備臺(tái)面上，人工撕除OCA上層的隔離紙（可用一小段膠帶粘下來(lái)，較方便），設(shè)備自動(dòng)對(duì)位后完成貼附。
第二部：硬貼硬
一般所采用的設(shè)備為半自動(dòng)真空貼合機(jī)，人工將蓋板玻璃和貼過OCA的sensor玻璃放到設(shè)備相應(yīng)的臺(tái)面上，CCD自動(dòng)對(duì)位完成后，在真空腔內(nèi)進(jìn)行加壓貼合。貼合后為有效去除貼合中的氣泡，應(yīng)將產(chǎn)品放到脫泡機(jī)中進(jìn)行脫泡。（脫泡機(jī)原理是一壓力容器，利用加壓脫泡）。一般是整盤產(chǎn)品放入，壓力4～6kg，時(shí)間：30min.
OCR貼合：大尺寸（7inch以上）主要用水膠，易返修。
工藝步驟：1）上片（機(jī)械手）
2）涂膠，框膠工藝和AB膠工藝
涂膠形狀：
圖示為OCR涂敷形狀之一，根據(jù)基板尺寸不同，膠材粘度的變化，涂敷形狀有變化。目的是既要保證膠的延展性，又要盡量減少溢膠。
為防止溢膠，工藝上采用在周邊涂粘度大的UV膠做膠框，阻擋溢膠，為保證貼合中氣體的排出，框膠涂覆要留有缺口；目前又有廠家開發(fā)出AB膠工藝，在周邊涂上B膠，OCR（A膠）溢出與B膠接觸后迅速固化，防止進(jìn)一步溢出。
3）貼合
4)UV假固化：分點(diǎn)固化和面固化，假固化條件是短時(shí)間（幾秒鐘）、低照度。假固化后膠粘接強(qiáng)度為30～40%，假固化后如有不良，可用手搓開，用無(wú)塵布沾酒精擦拭干凈后，重新投入。
5)假固化后的良品進(jìn)入U(xiǎn)V固化爐進(jìn)行本固化，本固化條件是長(zhǎng)時(shí)間、高照度。固化爐溫度設(shè)定為50°C，UV燈管工作2000h需進(jìn)行更換。
7.外觀檢測(cè)：沒有設(shè)備，全是目檢，主要檢查來(lái)料或生產(chǎn)過程中有沒有損傷，產(chǎn)品貼合、bongding是否OK，有無(wú)bonding 貼合不良。有用CCD檢測(cè)的，是指要用放大鏡目檢，放大到相應(yīng)倍數(shù)。
8.ITO測(cè)試：對(duì)sensor來(lái)料測(cè)試，通過掃描ITO線路的導(dǎo)通性,來(lái)測(cè)試開路，短路，電容值，避免來(lái)料不良而產(chǎn)生的產(chǎn)品良率下降，以確保ITO功能。測(cè)試治具按ITO工藝要求制作，簡(jiǎn)單的價(jià)格幾千元，復(fù)雜的兩萬(wàn)元左右，要視ITO工藝要求而定。 ITO測(cè)試需要設(shè)備： 電腦硬件 （自備），軟件（IC供應(yīng)商提供），測(cè)試治具 （按ITO工藝要求制作）
9.bonding測(cè)試一般是測(cè)試FPC,來(lái)測(cè)定bonding的直通率 ，把bonding不良的產(chǎn)產(chǎn)品挑出，不流進(jìn)貼合工段。需搭配客戶選用的IC測(cè)試。測(cè)試治具按FPC工藝要求制作，簡(jiǎn)單的價(jià)格幾千元，復(fù)雜的兩萬(wàn)元左右，要視FPC線路工藝要求而定。邦定測(cè)試需要設(shè)備：電腦硬件 （自備）， 軟件（IC供應(yīng)商提供） 測(cè)試治具 （按FPC工藝要求制作）
10.貼保護(hù)膜：檢查合格后的產(chǎn)品貼保護(hù)膜后裝入tray盤（成品盒）中。
11.包裝入庫(kù)：將成品盒裝入包裝箱中，打包，貼合格證入庫(kù)。
三. 主要材料及特性：
（一）. ACF
ACF：(Anisotropic Conductive Film)各向異性導(dǎo)電膠膜，是一種同時(shí)具有粘貼、導(dǎo)電、絕緣三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有導(dǎo)電性，但在面方向不具有導(dǎo)電性，因此稱各向異性導(dǎo)電膠膜。
（二）.FPC
FPC : Flexible Printed Circuit，又稱軟性線路板、柔性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或 FPC, 具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。上面有蝕刻線路 , 可將IC、電容、電阻等焊接在 FPC 上成為驅(qū)動(dòng)元件組,與touch sensor連接后,由接受控制板輸入的驅(qū)動(dòng)電壓, 通過IC 的動(dòng)作進(jìn)行touch sensor 上信號(hào)的傳送。
（三）. OCA
OCA是PSA（壓敏膠）的一種，為高透性光學(xué)膠，也是壓敏膠，透過率>99%。影響粘貼效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染狀況（油脂、清洗劑、水、塵埃、纖維等），貼合時(shí)間、壓力、溫度等。膠體上下兩保護(hù)膜稱為離型層（release liner）,使用時(shí)必須先撕下輕離型層后貼上一物體，再撕下重離型層貼另一物體。離型的輕重（或稱離型力，release force），為撕除離型層所需力量（單位長(zhǎng)度下），OCA兩面中，離型力較大者為重離型。
OCA膠膜特性：透光性好（90%以上），耐溫性好；耐熱性、耐侯性能優(yōu)良，加工性好。
（四）.OCR
OCR是水膠，屬UV光照系列膠，UV是英文Ultraviolet Rays的所寫，即紫外光線，波長(zhǎng)在10～400nm范圍內(nèi)。UV膠又稱無(wú)影膠、光敏膠、紫外光固化膠。必須通過紫外光照射才能固化的一類膠粘劑。
UV膠的固化原理：UV固化材料中的光引發(fā)劑（或光敏劑）在紫外線照射下，吸收紫外光后產(chǎn)生活性自由基或陽(yáng)離子，引發(fā)單體聚合、交聯(lián)和接支化學(xué)反應(yīng)，使沾合劑在數(shù)秒內(nèi)由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)。
其特點(diǎn)：
1.無(wú)VOC揮發(fā)物，對(duì)環(huán)境空氣無(wú)污染；
2.無(wú)溶劑，可燃性低；
3.固化速度快，幾秒至幾十秒即可完成固化，固化后即可進(jìn)行檢測(cè)機(jī)搬運(yùn)；
4.室溫固化。
固化分假固化和本固化，假固化條件：短時(shí)間低輻射；本固化條件長(zhǎng)時(shí)間高輻射。
儲(chǔ)存及清潔：
1. OCR膠的保存條件：溫度25°C，濕度19%。
2.用軟布或紙巾蘸丙酮或酒精輕擦。
(五)面保護(hù)膜：
PET保護(hù)膜：在PET基材上涂有極薄的壓敏膠粘合劑層的單面膠帶。
特點(diǎn)：1.采用再剝離型丙烯酸粘劑制成；
2.粘度低，貼附后粘著力經(jīng)時(shí)變化?。?br />
3.貼附剝離后無(wú)殘膠，無(wú)污染，無(wú)痕跡。
