近段時(shí)間，多家全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)均表示，將繼續(xù)加大在中國(guó)的投資和合作，與以往不同的是，人力成本和融資成本已經(jīng)不再是合作最大的看點(diǎn)，更多的是涉及龍頭企業(yè)的最先進(jìn)技術(shù)。在政策扶持、資金和國(guó)外技術(shù)轉(zhuǎn)移的多重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望通過技術(shù)合作和并購(gòu)實(shí)現(xiàn)飛速發(fā)展。
近日，高通旗下子公司、中芯國(guó)際及國(guó)家集成電路發(fā)展產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合宣布，擬向中芯長(zhǎng)電投資2.8億美元，幫助中芯長(zhǎng)電加快中國(guó)第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度，提升先進(jìn)制造能力，并完善中國(guó)整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)3.4%，達(dá)到3445億美元，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向中國(guó)轉(zhuǎn)移。
從全球產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，IC設(shè)計(jì)、制造業(yè)、封裝和測(cè)試業(yè)的收入占比大約為3:5:2，而我國(guó)的IC設(shè)計(jì)收入仍然小于封裝測(cè)試業(yè)的收入，值得重視的是，IC設(shè)計(jì)的收入正在高速增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2015年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1591.6億元，同比增長(zhǎng)18.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為550.2億元，同比增長(zhǎng)28.5%；制造業(yè)銷售額395.9億元，同比增長(zhǎng)21.4%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額645.5億元，同比增長(zhǎng)10.5%。
在去IOE潮流的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予強(qiáng)有力的支持，隨著集成電路設(shè)計(jì)能力的持續(xù)提升，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)做好了承接最高技術(shù)水平產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的準(zhǔn)備， 亦將成為我國(guó)電子科技領(lǐng)域未來幾年中發(fā)展最迅速的子行業(yè)。
全志科技是國(guó)內(nèi)上市公司中唯一具備獨(dú)立ip核設(shè)計(jì)能力的芯片設(shè)計(jì)龍頭，在mp3、平板電腦穩(wěn)居龍頭后，公司通過構(gòu)建快速設(shè)計(jì)周期及生態(tài)圈的商業(yè)模式，逐步替代海外龍頭公司，形成了汽車輔助駕駛系統(tǒng)、智能家居、虛擬現(xiàn)實(shí)、無人機(jī)、機(jī)器人和安防等核心產(chǎn)品組合。7月起，公司的行車記錄儀芯片每月出貨量超過100萬片，并于8月底與高通合作推出平板電腦新產(chǎn)品，公司的平板業(yè)務(wù)或?qū)⒅匦聼òl(fā)生機(jī)。
而同方國(guó)芯是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的安全芯片、無線射頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，涵蓋IC設(shè)計(jì)前端至后端全過程技術(shù)。公司通過并購(gòu)國(guó)微電子切入特種集成電路領(lǐng)域，在FPGA以及特種存儲(chǔ)和芯片領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，有望成為特種集成電路進(jìn)口替代的主要受益者。長(zhǎng)電科技為集成電路、分立器件封裝以及分立器件芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，公司先進(jìn)封裝領(lǐng)域收入占比持續(xù)提升，WLCSP封裝芯片產(chǎn)能達(dá)到4億顆/月，收購(gòu)星科金朋及與中芯國(guó)際的合作將給公司帶來產(chǎn)品和客戶的雙重協(xié)同效應(yīng)。
而同方國(guó)芯是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的安全芯片、無線射頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，涵蓋IC設(shè)計(jì)前端至后端全過程技術(shù)。公司通過并購(gòu)國(guó)微電子切入特種集成電路領(lǐng)域，在FPGA以及特種存儲(chǔ)和芯片領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，有望成為特種集成電路進(jìn)口替代的主要受益者。長(zhǎng)電科技為集成電路、分立器件封裝以及分立器件芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，公司先進(jìn)封裝領(lǐng)域收入占比持續(xù)提升，WLCSP封裝芯片產(chǎn)能達(dá)到4億顆/月，收購(gòu)星科金朋及與中芯國(guó)際的合作將給公司帶來產(chǎn)品和客戶的雙重協(xié)同效應(yīng)。
01月07日 18:14
