失意于移動市場的芯片巨頭英特爾，正發(fā)起一輪“小伙伴”攻勢。

4月13日，中國本土芯片企業(yè)瑞芯微與英特爾在香港為雙方合作的首款芯片舉行終端量產(chǎn)發(fā)布。瑞芯微是國產(chǎn)平板市場的主要芯片供應商，目前正尋求切入手機芯片市場。其資深副總裁陳鋒表示，英特爾在基帶芯片上的實力，有助于瑞芯微盡快完成產(chǎn)品線的延伸。

受助于英特爾的還有另外一家知名本土芯片企業(yè)展訊。去年9月，英特爾宣布向展訊投資90億元。“英特爾的錢這個月就會進來。”展訊董事長兼CEO李力游表示。在英特爾、國開行、國家集成電路大基金等的資金馳援之下，展訊剛剛發(fā)布了兩款新芯片，正謀求展開一場“低價格、高質(zhì)量”競爭。

兩個英特爾“小伙伴”的正面進攻，讓芯片市場價格戰(zhàn)風雨欲來。

本土芯片企業(yè)借力英特爾

在白牌平板市場，瑞芯微與英特爾、聯(lián)發(fā)科一起是排名前三的芯片供應商。但平板市場在經(jīng)歷了從2009年-2013年的爆發(fā)性增長后，于2014年顯著放緩。由此，瑞芯微一頭殺入了競爭本已十分激烈的手機市場。

“瑞芯微進入移動通信市場，需要基帶技術。”陳鋒表示，選擇與英特爾合作，是因為其在基帶技術上很先進，同時有非常多的知識產(chǎn)權儲備和先進制程，產(chǎn)品路線圖也不錯。

對于英特爾來說，由于向移動市場的轉(zhuǎn)型慢了幾拍，最近一兩年盡管投入大量資源，在手機芯片上亦難望高通、聯(lián)發(fā)科之項背。由此，英特爾在策略上除了自己硬攻之外，亦開始尋求在中低端市場培育合作伙伴。

瑞芯微與英特爾于2014年5月宣布合作，目前首款合作芯片SoFIA3G-R宣布量產(chǎn)。整個過程不到一年，堪稱迅速。瑞芯微陳鋒將此解讀為雙方卓越的推動與執(zhí)行，并打破了不同文化和層級之間的障礙。

雙方合作的首款產(chǎn)品瞄準手機/可通話平板，并卡位“入門級3G市場”。陳鋒認為，盡管目前中國的4G產(chǎn)品占比已經(jīng)非常高，但在海外市場，3G仍然有巨大的市場空間。

4月13日，陳鋒表示，SoFIA3G-R年內(nèi)目標出貨量為1000萬顆。瑞芯微的市場策略是對標聯(lián)發(fā)科，并喊出“雙倍的性能，同樣的價格”。

同樣在3G市場重拳出擊的還包括展訊。展訊近日發(fā)布了一款四核普及型3G芯片——SC7731，并宣稱要以“四核打二核”的策略，搶食聯(lián)發(fā)科。

“聯(lián)發(fā)科的財報為什么那么好看？”一位展訊內(nèi)部人士稱，其中的關鍵就在于3G，高通慢慢放棄這塊市場，而更具性價比優(yōu)勢的中國廠商跟上來需要時間，“過去一段時間聯(lián)發(fā)科在此領域幾乎是無人競爭的狀態(tài)”。

展訊董事長兼CEO李力游盡管否認了展訊3G芯片相對于聯(lián)發(fā)科降價40%的市場傳言，但非常肯定地強調(diào)，目前展訊芯片相對于競品的優(yōu)勢就是在于中低端市場的極高性價比，要打一場“低價格、高質(zhì)量”的戰(zhàn)爭。

“展訊的運營成本比對手低，對毛利的需求也比對手低一些。”李力游說。

事實上，在2G時代，展訊正是以極高性價比讓聯(lián)發(fā)科一度吃盡了苦頭。

面對新進入者的低價搶攻信號，高通、聯(lián)發(fā)科在中低端3G市場亦隨即展開應對。一位手機業(yè)資深人士透露，目前幾大芯片商的3G產(chǎn)品“價格戰(zhàn)打得很厲害”，其中，聯(lián)發(fā)科、高通的四核產(chǎn)品下降到7美元區(qū)間，聯(lián)發(fā)科的雙核則在5.2美元左右，展訊更厲害，四核產(chǎn)品價格4.8美元。與此同時，聯(lián)想等手機大廠也在趁機拋貨。

相對于瑞芯微，展訊的規(guī)模更大，其母公司除了獲得英特爾的90億元投資，還接受了來自國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（大基金）的100億元股權融資，以及來自國開行的200億元授信融資。

目前，展訊除了在3G芯片上向聯(lián)發(fā)科進攻，還將戰(zhàn)火引向了4G市場。近日，其在發(fā)布3G單芯片SC7731的同時，還發(fā)布了其首款4G單芯片——SC9830。

“我們的4G芯片已經(jīng)出貨了，并且是業(yè)內(nèi)性價比最高的。”李力游透露，目前該款芯片已經(jīng)通過了中國移動和中國聯(lián)通的測試，“5、6月份還會推到歐洲、印度、東南亞等地區(qū)”。

展訊產(chǎn)品銷售副總裁陳杰峰更是直言：“展訊的4G來了，我們要打破壟斷。”

陳鋒表示，繼首款3G產(chǎn)品之后，瑞芯微與英特爾后續(xù)在4G、16納米等產(chǎn)品上的合作也在規(guī)劃之中。

聯(lián)發(fā)科的高端懸念

英特爾的上述兩個“小伙伴”同時在中低端手機芯片市場發(fā)力，話里話外瞄準的首要目標無疑是在這一市場區(qū)間占據(jù)優(yōu)勢地位的聯(lián)發(fā)科。

2014年，聯(lián)發(fā)科業(yè)績亮眼，全年實現(xiàn)營收2131億新臺幣，同比上一年增長56.6%；凈利潤為464億新臺幣，同比增長68.8%。聯(lián)發(fā)科在2014年首次進入4G芯片市場，出貨量即達3000多萬片。

一位手機業(yè)內(nèi)人士認為，展訊、瑞芯微殺入市場，將讓聯(lián)發(fā)科的毛利空間受到擠壓，未來聯(lián)發(fā)科如何應對值得關注。

“競爭是常態(tài)，沒什么好怕的。”對于競爭對手在中低端市場的叫板，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖回應說，聯(lián)發(fā)科一貫采取的態(tài)度是，“不看對手做什么，而是認真做好自己的事情，不斷做客戶需要的東西，客戶喜歡，就解決了競爭的問題”。

事實上，當展訊、瑞芯微瞄準聯(lián)發(fā)科的同時，聯(lián)發(fā)科也在中高端市場向老對手高通吹起了沖鋒號。

今年3月，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了其高端智能手機芯片品牌Helio，并同時開展以100萬元的獎金向全球征集Helio中文征名活動。

“以聯(lián)發(fā)科目前的體量，繼續(xù)盤踞中低端市場將難以支撐其增長，走向中高端是必然的。”一位芯片設計企業(yè)的高管說。

聯(lián)發(fā)科此前曾數(shù)次屬意中高端市場，但其多款芯片產(chǎn)品最后都被手機廠商拿來在中低端市場角力。

從目前的手機芯片市場格局來看，盡管聯(lián)發(fā)科正不斷與高通拉近距離，但在中高端市場，高通的地位在短期內(nèi)仍然難以撼動。

以高通最近的旗艦芯片“驍龍810”為例，盡管時不時有過熱的消息流傳于市場，但高通的這款64位八核處理器還是成為LG、HTC、努比亞等手機廠商最新旗艦產(chǎn)品獨一無二的芯片選擇。

中興通訊旗下努比亞最近發(fā)布的Z9Max是國內(nèi)首批搭載高通這款芯片的智能手機，定價2499元。對于芯片上選擇高通的原因，努比亞智能手機總經(jīng)理倪飛表示，“優(yōu)秀的硬件配置是流暢體驗的保障。”

“聯(lián)發(fā)科在中高端市場還有很長的路要走。”前文提及的芯片企業(yè)高管表示。