世界移動通訊大會(MWC)即將登場，今年入圍年度最佳智能手機的5款智能手機中，有4款是采用高通(Qualcomm)的芯片，充分展現(xiàn)了全球手機芯片龍頭氣勢。
MWC即將于3月2日至5日在西班牙巴塞羅那舉行，全球目光聚焦宏達電、三星、索尼、LG、華為等企業(yè)推出的年度旗艦新機，MWC年度最佳智能手機大獎花落誰家，也備受關注。
據MWC主辦單位GSMA公布的入圍名單，本屆最佳智能手機皇冠將由蘋果iPhone6、宏達電HTCOneM8、LGG3、三星GalaxyNote4及SonyXperiaZ3爭奪。
入圍的5款智能手機中，僅蘋果iPhone6采用自家設計的A8處理器外，其余4款智能手機都是采用高通的芯片，展現(xiàn)高通全球手機芯片龍頭氣勢。
高通盡管去年底來一直深受芯片過熱問題、客戶轉單所困擾，不過，高通搶在MWC前一口氣推出4款全新理器——驍龍415、驍龍425、驍龍618及驍龍620，展現(xiàn)固守手機芯片領導地位的決心。
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現(xiàn)在都一月份了，還發(fā)11月份的，12月份的敢發(fā)出來大家看看嗎？...
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