氧化鋯陶瓷因其硬度接近藍(lán)寶石，但總成本不到藍(lán)寶石的1/4而受到指紋識別模組蓋板及手機(jī)背板的親睞，而微晶鋯材料將會如何助力指紋識別模組蓋板產(chǎn)業(yè)化？

黃海云指出，微晶鋯是目前可以大批量規(guī)模生產(chǎn)的寶石級材料，抗折率高于玻璃和藍(lán)寶石，介電常數(shù)在30~46之間，非導(dǎo)電，不會屏蔽信號，非常適合指紋識別蓋板材料應(yīng)用。

以下為三環(huán)集團(tuán)黃海云演講實(shí)錄：

潮州三環(huán)集團(tuán)股份有限公司，有40多年歷史的現(xiàn)金陶瓷從業(yè)經(jīng)驗(yàn)廠家，目前有8000多位員工同事，公司有兩個工業(yè)園，一個南充，一個在潮州總部，另外兩個市場端的分公司。

我們公司在原有的產(chǎn)品，附帶從電子材料，在光通訊，再到能源，也拿到幾個世界冠軍，包括我們的氧化鋁基板，還有光通訊陶瓷沙金，還有陶瓷封裝，打破了原有的日本壟斷的格局，也期待在未來的時間里，手機(jī)的指紋識別客戶，有三環(huán)的一席之地。

公司在整個產(chǎn)業(yè)研發(fā)這一塊，投入了巨大的設(shè)備，還有人力，也成立了國家級的研究院，目前有五位院士和五位顧問，組成的顧問團(tuán)隊。

接下來給大家重點(diǎn)的分享一下，我們剛剛講到的微晶鋯這個材料。

整個產(chǎn)品材料應(yīng)用過程中，從1975年第一次真正以人工方法制得了微晶鋯這個材料，并在軍事、航天相關(guān)領(lǐng)域開始使用，由于它之前在整個產(chǎn)業(yè)的制作難度高，一直到21世紀(jì)才真正讓老百姓享受到材料的可貴之處，在整個奢侈產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈里面，包括從首飾、腕表包括手機(jī)產(chǎn)業(yè)都有不同相關(guān)品牌使用微晶鋯材料。

接下來跟大家分享一下，在整個微晶鋯制程工藝的流程，首先是從最源端的鋯英砂進(jìn)行高溫溶解，然后提純生產(chǎn)出鋯鹽，這個基礎(chǔ)上才有了微晶鋯原材料，進(jìn)行生產(chǎn)制程的成形燒制，并且在高溫1000多度的燒制環(huán)境下，呈現(xiàn)出產(chǎn)品。

在燒制之后，還要進(jìn)行工藝復(fù)雜的精加工、打磨的工序，最后呈現(xiàn)出應(yīng)用于指紋識別模組的蓋板材料。

從材料的特性來講，具備了原有一些材料不具備的優(yōu)勢。第一點(diǎn)，在手感上，有玉石的溫潤，它的原理跟低熱導(dǎo)率和低比熱溶的結(jié)果。

第二，在耐磨環(huán)上，微晶鋯它具備在磨式硬度8.5以上的范圍，同比日常使用手機(jī)遇到的，包括金屬、玻璃，包括看不見的灰塵，比他們的硬度都高。也就是說這種蓋板，可以讓整個指紋識別的靈敏度，不會受到影響。

與此同時，除了在硬度上的優(yōu)勢，包括機(jī)械性能，具備了更優(yōu)勢于藍(lán)寶石的抗折強(qiáng)度，同樣在斷裂韌性下，比現(xiàn)有常規(guī)的藍(lán)寶石更具有優(yōu)越性。

目前我們在整個產(chǎn)品的生產(chǎn)，目前厚度可以產(chǎn)業(yè)化的，可以在0.1毫米，也就是100mu的管控能力。與此同時我們在電性能，微晶鋯材料具備了目前我們可以看到的材料里面，不具備的優(yōu)勢。

第一個在介電常數(shù)，從我們對微晶鋯的計算，它的介電常數(shù)是目前所有材料里面最適合，最使用指紋模組蓋板的材料，它的介電常數(shù)是30—46，其他都是在10以內(nèi)。

另外一點(diǎn)，在整個信號性能，也具備了其他材料沒有的優(yōu)勢，是屬于非導(dǎo)電的材料，不會對信號產(chǎn)生任何屏蔽的情況?？梢詮V泛的適用于未來的智能穿戴，還有現(xiàn)有的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)。

接下來跟大家再分享一下，公司在過去的時間里跟手機(jī)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。微晶鋯從早的手機(jī)外觀鍵應(yīng)用，從攝像頭框、電池按鍵，再到今天指紋識別蓋板。其在性價比上，微晶鋯具備寶石級，但同樣可以讓產(chǎn)業(yè)大規(guī)模的來使用。也希望我們這種大批量產(chǎn)業(yè)化的配套能力，可以為我們指紋識別模組，帶來一個新的可選擇方案。