隨著指紋識別技術(shù)的興起，在市場這般火熱的前提下，面臨多種方案的選擇，而指紋識別芯片方案是如何選擇？尤其是面臨智能手機應用需求下，指紋識別模組要如何選擇？

邁瑞微郭小川針對這兩個問題給出了他的答案。

以下為演講實錄：

指紋識別并不一定需要藍寶石或者微晶鋯蓋板，目前，F(xiàn)PC、神盾、思立微、邁瑞微都有在做塑封，并且證明這是可行的。

塑封方案里面，哪家挖掘技術(shù)最強？傳感器芯片首要指標靈敏度，即穿透塑封材料厚度能力。能穿透藍寶石和微晶鋯還用談塑封的穿透率嗎？60微米厚度的有很多家，80微米門檻高了，100微米有點難，而華天科技已經(jīng)把整個塑封的門檻降低了，已經(jīng)能夠做到80微米和100微米，但是150微米有誰能做到？還有更厚的嗎？

指紋算法和指紋傳感器芯片，是同一家公司開發(fā)和銷售的嗎？

據(jù)我所知，蘋果是，神盾也是，可能還有其他家個別廠家也是的，當然邁瑞微也是自己開發(fā)銷售。

當然還有其他問題，除了解鎖、安全方案有沒有？你要做大品牌嗎？專利技術(shù)怎么樣？如果還用中國式思維，用英譯漢的方法，把蘋果或其他家的專利直接從英文翻譯到中文，我相信臺商已經(jīng)不敢這么干了。指紋方案和AP的平臺調(diào)試方便嗎？需要調(diào)試一個月還是幾個小時？做你的模組廠多不多？模組生產(chǎn)復雜不復雜？你有沒有選擇權(quán)？答案是什么？

邁瑞微電子有限公司是一家非常年輕的公司，至今成立不到12個月，但兩位創(chuàng)始人卻是行業(yè)內(nèi)資深人士：第一位是我，20年行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，從1995年加入華大，到1999年成為北京中星微創(chuàng)始員工一直帶到上市，去年我以中星微終身榮譽員工身份辭職創(chuàng)業(yè)，建立這家公司，我的合作伙伴是中國做了8年指紋識別到光學指紋模塊到傳感器的李陽淵。

公司的目標是成為指紋識別領(lǐng)域全球性領(lǐng)導企業(yè)！

指紋傳感器芯片技術(shù)演進大致分四個階段，第一是階段被動型，沒有專利問題，目前以臺商為主，且技術(shù)成熟。第二是主動型，蘋果Upek等等兩家國內(nèi)廠商。另外目前主流射頻蘋果、新思、匯頂。

這是我們的指紋傳感器芯片，目前已經(jīng)量產(chǎn)的是AFS120。

AFS120的幾個主要指標：第一傳感器尺寸6×6；芯片面積6.13×6.56。芯片面積小于蘋果5STouch的面積，但是傳感器我們是6×6，蘋果4.4×4.4。我們傳感器面積比他小的芯片尺寸下實現(xiàn)了比他更大。

公司只是做芯片和系統(tǒng)技術(shù)，和蘋果的Touch很相似，比他薄0.1，整個直徑小了0.2。目前幾家品牌和廠商選用的模組，跑道型的，尺寸有12mm×7.8mm×1.1mm，正方型的8mm×7.8mm×1.1mm，還有其他更多的模具正在開展。

最后我講一下，邁瑞微是全球做TSV封裝的指紋芯片，我們預估，短期內(nèi)或者一兩年內(nèi)包括蘋果看不到有用TSV技術(shù)來做指紋芯片封裝的計劃，因為這個技術(shù)實際上實現(xiàn)起來難度比較高。TSV實現(xiàn)了封裝的指紋芯片，最大的好處是可以實現(xiàn)微晶鋯蓋板以及藍寶石蓋板的模組生產(chǎn)，非常簡潔。

指紋識別模組組裝，基本上只有上下兩面貼合工藝，而事實上比較適合做邁瑞微TVS封裝的指紋模組的，首選其實是TP模組廠，因為它是全貼合工藝。

最后我想講兩個簡單的概念，首先，本世紀以來芯片行業(yè)發(fā)展歷史，我們看到兩波比較大的機會，第一波除開華為的海思一直比較強大，第一波從2000年到2005年，以北京中星微第一家市場化芯片公司，從電腦攝像頭一直跨入到手機多媒體領(lǐng)域，成為行業(yè)的一代拳王。之后從2009年開始，以展訊、敦泰、匯頂這些都是全新公司又成為新一代拳王，他們成為臺灣、MTK公司，成為幾個領(lǐng)域，都能夠連續(xù)成功的公司。但是我想強調(diào)的是，以歷史來看，每一次大的技術(shù)革新的時候，總會有新的公司領(lǐng)導市場的潮流，我希望邁瑞微公司能成為新一代拳王。